研調：記憶體合約價持續飆升！2027年占主要CSP資本支出比重將達68%

研調機構指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）為加速建置AI基礎設施，資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%，至於大幅成長的原因，部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。

TrendForce 最新記憶體產業研究指出，由於2025下半年起記憶體合約價格顯著成長，促使記憶體於CSP資本支出比重大幅提升。

以CSP重點採購的server DRAM為例，2025下半年合約價累計上漲約64%，且預計於2026年將再上漲約270%。NAND Flash合約價亦有相似走勢，enterprise SSD價格2025下半年累計漲幅約35%，預期2026年累計漲幅將達235%。

儘管自2026年第二季起簽訂的部分長約（LTA）規範價格天花板、壓抑成長空間，但考量2027年HBM合約價尚可能上漲70-140%，預期2027年記憶體合約價格將大致維持在高檔，持續作為推升記憶體於CSP資本支出占比的重要因素。



在價格之外，CSP的記憶體位元需求亦大幅成長，促使原廠將有限的供給集中投入Server相關應用。

TrendForce 預估，2026年HBM、RDIMM合計將占據51%的DRAM供給位元。2027年在製程轉進，以及2027下半年部分新廠放量帶動下，Server DRAM與HBM供給位元的成長率將達27%。

TrendForce 指出，記憶體合約價走高、HBM漲幅顯著，加上位元供給提升，帶動記憶體於CSP資本支出比重於2027年提高至68%，將對AI產業生態系帶來兩大主要影響。

首先，高昂的記憶體成本為NVIDIA等Server、AI晶片商提供了調漲產品價格的合理動機，而CSP客戶端為滿足AI晶片採購數量，後續可能進一步調升資本支出。亦或是CSP將更積極調整AI系統記憶體架構，針對搭載容量下調，應對DRAM與NAND Flash的高成本或供貨配額不足，以達成AI晶片或Server的出貨目標。

上述調整記憶體架構的方案，包括但不限於調整RDIMM規格、調整未來AI晶片的HBM搭載規格，以及嘗試將模型架構固化於晶片的AI ASIC等。