2026-08-03 19:14
財政部關務署繼今(3)日緊急召開記者會澄清沒有強制民眾使用「EZ WAY易利委」APP報關後,晚間再次發澄清稿補充說明,民眾倘未註冊EZ Way APP或人在境外無法確認委任狀態,仍可要求報關業者使用紙本委任報關。
2026-08-03 13:33
EZ WAY遭民代及網紅誤解,財政部關務署長彭英偉今(3)日緊急召開記者會提出3點澄清,沒有強制民眾使用EZ WAY報關;EZ WAY取代傳統紙本通關,且已獲ISO及行政院資安會報測試;EZ WAY也沒有向民眾收費。
2026-07-31 14:26
NAND 快閃記憶體控制晶片廠慧榮科技(SIMO)今日宣布,將與聯發科於 FMS 2026 主題演講(Keynote)中,聚焦新一代 AI-Ready 車用平台。此次主題演講將結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮先進的車用儲存技術,說明高效能、高可靠性的儲存解決方案如何滿足新一代智慧汽車日益成長的資料處理需求。
2026-07-13 10:57
DIGITIMES發布最新半導體產業研究報告,2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢,主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。展望2026年第2季,在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁,以及顯示驅動IC市場回溫帶動下,台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元,年增11.8%。
2026-07-09 16:53
Google 今日(7/9)舉辦 Google Cloud Day Taipei 2026盛會,Google Cloud 台灣技術總經理林書平在會中指出,在與無數企業領袖的交流中,他感受到一個強烈的市場共識,如今已正式邁入「代理式企業時代」。企業對 AI 的關注,已經從「實驗階段的技術探索」,全面轉向「企業全面落地的營運現實」。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-26 12:20
全球 AI 基礎建設需求持續暢旺,然而近期半導體漲幅已大、部分投資人槓桿偏高,引發獲利了結賣壓,台股短線出現高檔震盪與去槓桿波動。國泰小龍基金經理人黃維泰表示,資金輪動速度明顯加快,雖短期出現回檔,但長線多頭格局未變。在基本面支撐下,修正有助籌碼沉澱,投資人可留意半導體設備與高速傳輸等具規格升級需求的族群,作為中長線布局重點,並掌握產業成長帶來的結構性機會。
2026-06-24 22:52
美國政府上週宣布,全球智慧手機巨頭蘋果公司,正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出,這項舉動非常符合邏輯,問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛,任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來,而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利,所需的時間還會更長。
2026-06-02 11:04
當黃仁勳站上今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)的舞台上,發表RTX Spark與DGX Station時,許多人第一時間的解讀是:輝達要與雲端服務商競爭了。但是,這種看法其實只看見表象。
2026-06-02 09:34
AI霸主輝達GTC引爆COMPUTEX火熱開展,輝達執行長黃仁勳釋出伺服器Vera Rubin和 PC RTX Spark雙題材,今天在全球媒體提問環節,他表示,與聯發科合作,是看好聯發科在多媒體、手機與消費電子領域具備成熟能力,尤其擅長能源效率設計,輝達RTX Spark將於秋季推出,RTX Spark啟動了新運算架構成形。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見