2026-08-31 16:09
半導體邁入埃米世代,imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝,揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台,他表示, AI 時代已從各自獨立的技術突破,邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化,並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
2026-08-17 13:00
封測廠精材(3374)上周五舉行法說會,原本亮眼的第2季財報,卻因獲利低於市場預期,加上法說釋出的營運訊息未能滿足市場期待,股價今(17)日開低走低,開盤約10分鐘即亮燈跌停,鎖在292.5元,成交量超過1.2萬張,股價不到1個月跌幅已達3成。
2026-08-10 10:56
日本媒體今日(10日)透露,日本索尼集團將與台積電成立合資公司,預計最快於2029年在日本熊本縣開始量產次世代影像感測器半導體,總投資額將達約1兆日圓(約合2000億台幣)。
2026-07-30 10:20
日本熊本縣7月28日發生強震,市場關注晶圓代工龍頭廠台積電影像,DIGITIMES分析師黃健治表示,強震雖使台積電JASM停機,然該廠產能仍處爬坡階段,初估對台積電2026年第3季營收影響有限,但是在餘震不斷影響下,台積電JASM產能恢復時程仍待觀察。
2026-07-16 17:56
晶圓代工龍頭台積電今日(7/16)召開法說會,會中宣布加碼投資美國1000億美元,在美國新增4座晶圓廠和封裝廠,總投資額達到2650億美元。台積電同時也上修今年資本支出600億~640億美元和全年營收成長率逾40%,並強調持續投資台灣,目前台灣有13座新廠正在興建。以下為法說8大重點。
2026-07-14 09:07
晶圓代工廠聯電今日(7/14)與SILITH共同宣布,聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑,並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。
2026-07-14 06:00
上半年財報陸續公布,科技產業進入下半場,從今年第二季營收找趨勢,誰超乎預期,誰低於預期,又有那些產業已經事先反應。知名半導體分析師陸行之表示,6月對5月營收年增率來看,6月營收年增率等於或超過30%的產業,包括:AI伺服器/PC/遊戲機組裝,ABF/BT載板,CCL/PCB產業、散熱系統、記憶體,設計統包服務,半導體設備材料,晶圓代工,半導體測試,高速通訊/高壓電源線。
2026-06-30 16:04
根據研調機構最新調查,隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫,晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構,加上原物料通膨等因素,營造12吋成熟製程代工漲價氛圍,預估漲勢將延伸至2027年。
2026-06-22 14:40
業界傳出,台積電逐步收斂28奈米產能供給,客戶為降低供應風險,將增加第二供應來源,聯電、世界先進、力積電可能因此受惠。對此,台積電今日(6/22)強調,並無減產28奈米一事,重申成熟製程技術的策略上並沒有改變。
2026-06-22 11:14
業界傳出,台積電逐步收斂28奈米產能供給,客戶為降低供應風險,將增加第二供應來源,具備成熟製程的聯電、世界先進可望受惠。今早(6/22)台股開盤後,聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠皆狂飆1根,聯電、世界先進股價創下盤中歷史新高紀錄。
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