AI HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

AI HPC

9銀行齊挺半導體通路龍頭　彰銀兆豐銀統籌世平集團逾363億元聯貸案簽約

2026-10-30 10:15

彰化銀行（2801）及兆豐銀行昨日（10/29）宣布，聯手統籌主辦大聯大旗下世平集團新台幣196.6億元及5.122億美元聯貸案，合計折合約新台幣363億元。資金主要用於中期營運周轉，支應全球供應鏈調整及產業發展需求。
AI帶動先進製程推升　工研院產科所：台灣半導體續強！2027年產值有望達11.8兆

2026-10-30 10:14

工研院產科國際所今日（10/30）指出，在 AI、HPC 需求持續帶動下，台灣半導體產業成長動能持續增強。預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年增21.5%。
鴻勁前三季賺逾9個股本！EPS達93.47元　累計獲利168億元

2026-10-28 18:11

AI晶片測試設備需求帶動下，鴻勁（7769）獲利表現備受市場關注。鴻勁今（28）日公告第三季財報，今年前三季合併營收407.13億元，稅後淨利168.17億元，每股稅後純益（EPS）達93.47元，前三季獲利已接近10個股本。
【力積電法說】Q4營收雙位數成長！攜客戶建新廠搶矽電容商機

2026-10-21 16:43

晶圓代工廠力積電今日（10/21）召開法說會說明未來營運展望。管理層針對市場關注的產品價格、矽電容產能配置及未來建廠規劃一一回應。董事長謝再居透露，公司正在尋覓新的建廠土地，評估未來3至5年的擴產計畫。新廠擴建將聚焦於3D AI Foundry及IPD、Interposer等領域，且邀請多家策略客戶共同參與投資，以分散營運風險並綁定長期產能需求。
彰銀統籌主辦光洋科及創鉅百億元聯貸案助攻AI半導體與資料儲存供應鏈

2026-10-20 15:56

9家銀行力挺AI衍生的半導體與資料儲存產業！彰化銀行統籌主辦光洋科新臺幣70億元及創鉅30億元聯合授信案，今日（10/20）舉行聯合簽約儀式，兩件聯貸案分別超額認參181%及173%，合計百億元，共9家金融機構參與。
台股痛失月線四萬七支撐！　投信：台股本益比合理、再跌空間有限了

2026-10-16 00:54

美國公布9月CPI高於市場預期，引發市場對聯準會維持高利率甚至進一步升息的疑慮，造成美國科技股回檔，市場偏觀望看待，台灣權值股與電子股同步承壓，加權指數終場下跌1655.96點至46,969.87點，跌幅3.41%，摜破月線和四萬七支撐。玉山投信表示，台股本益比約21倍、電子類股約23倍，評價仍位於相對合理水準，預期下跌空間有限。
快訊／拚光通訊超車！玉晶光私募3M砸1.5億美元入列、鎖定AI資料中心

2026-10-15 07:33

力拚光通訊超車，玉晶光（3406）今天重訊宣布，攜手3M集團達成戰略合作，共同推進光通訊解決方案的研發、製造與產能擴充。配合本次合作，3M 預計參與玉晶光私募發行新股，認購玉晶光普通股5,534,440股，每股認購價格為869.6元，投資總金額高達1.5億美元，(約台幣48.12億元），交易完成後，3M將持有玉晶光約 4.68%之普通股股權，本案須待相關慣例交割條件達成後完成。
看旺第四季營運　南亞：高階電子材料明年量產放大、喊話「明年會更好」

2026-10-12 17:31

南亞今天發布第四季營運樂觀展望，預估10月及第四季合併營收將持續攀升，主要受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進半導體供應鏈需求強勁，帶動電子材料出貨。南亞說明，<b>第四季起高階材料將進入出貨與驗證並行階段</b>，隨著客戶認證逐步完成，明年高階材料出貨量可望大幅提升，也看好明年整體表現將優於今年。
蘇姿丰旋風來台搶產能！3千億投資再加碼…關鍵談話一次看

2026-10-06 14:11

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰昨（10/6）清晨抵台，隨即展開一連串拜會行程，一天拜訪五廠搶產能，包括早上與鴻海、華碩、廣達、宏碁等供應鏈夥伴碰面，下午造訪台積電，明天即將離台前往韓國，行程相當緊湊。
南亞科報喜！9月營收年增576%續創史高　第三季業績年增6倍

2026-10-05 16:05

記憶體大廠南亞科技今（10/5）日公佈2026年9月份自結合併營收為新台幣450.91億元，月增0.9%，年增576.62%，續創單月史高。累計今年前 9月合併營收為新台幣2,652.85億元，年增626.95%，是去年同期的6.26倍。

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