2026-07-14 00:30
台積電法說前,韓股持續拖累,台股13日震盪逾千點,終場小漲25點,守穩四萬五千大關。聯博投信副總經理林炳魁表示,市場短線獲利了結賣壓浮現,加上第二季財報與法說會陸續登場,投資人態度轉趨審慎,使市場波動升溫。從整體市場結構觀察,資金並未全面撤離,持續流向具備產業競爭優勢與獲利能見度的大型企業,顯示投資人對台灣企業中長期成長動能仍維持正面看法。
2026-07-12 07:00
全球半導體終極風向球即將引爆!台積電將於7月16日召開第二季法說會,這場盛會不僅定調台股多頭走向,更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發,加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口,台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價,引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
2026-07-09 17:15
台塑四寶獲利王南亞第二季每股純益(EPS)衝上3.37元、創下歷史新高後,公司今天(7/9)同步發布7月及第三季營運展望。南亞表示,AI伺服器、高速運算(HPC)及高階網通需求仍持續升溫,電子材料供應鏈依舊處於供不應求狀態,預估7月及第三季營收仍可小幅成長,下半年在本業及南亞科技等轉投資同步挹注下,可望呈現「母子均貴」,全年營運將是相當亮麗的一年。
2026-07-07 14:54
韓國近期積極擴大AI生態系,是否會影響我國的半導體發展?臻鼎科技集團董事長沈慶芳今(7/7)日表示,AI已是全球競逐的領域,不僅韓國,各國都在投入,他上週正好從韓國返台,觀察國內半導體的硬體製造、機械設備與垂直供應鏈整合方面仍具明顯優勢,「台灣只要把自己做好,不需要太在意別人怎麼做,因為我們也管不了別人」,台灣的基礎已打得相當扎實。
2026-07-07 09:05
日月光「LEAP」專為AI與HPC打造的先進封測服務平台,外資按讚!廣發證券表示,先進和傳統封裝均已啟動漲價,先進封裝(CoWoS及FOCoS)將選擇性漲價10–20%,傳統封裝也將調漲約10%,有助於LEAP平台營收和明年獲利率向上,預估LEAP今明年營收將分別上看36億美元、64億美元,上調今明年每股獲利預估4%、21%,同步將目標價調升至805元。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
2026-06-24 11:09
AI概念股近期遭遇獲利了結賣壓,電源供應器龍頭台達電(2308)24日股價再度重挫,盤中跌破2000元整數大關,最低下探1985元,吞下半根跌停板,與聯發科、日月光等權值股同步成為盤面重災區。累計6月以來,台達電股價已下跌18%。
2026-06-22 16:46
面板大廠群創(3481)近期股價強勢上攻,因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今(22)日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元,每股盈餘(EPS)0.27元,不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈,更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現,展現轉型效益逐步發酵。
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