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天虹研發光化學UV ALD首次挑戰全球先行　訂單看到明年Q1

2026-08-12 18:35

天虹（6937）上半年獲利年增151%，每股純益2.54元。天虹自主研發的310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備已完成交機與客戶驗證，正式進入放量期，第四季設備也將進入美國，天虹表示，投資PLP平台投資報酬相當快，因應客戶先進設備，應用光化學取代熱和電漿風險將是趨勢，天虹已也研發紫外線輔助原子層沉積 (UV ALD) 設備，將會是全球最先行。
矽晶圓族群全面噴發　AI需求回溫、漲價預期點火環球晶領軍5檔攻漲停

2026-06-15 10:38

台股今（15）日盤面由矽晶圓族群接棒演出，在AI帶動晶圓代工與記憶體需求回溫，以及下半年產業景氣復甦與漲價預期升溫下，資金大舉湧入相關個股，帶動矽晶圓族群全面走強。包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等指標股同步亮燈漲停一片紅通通，其中環球晶攻上950元，合晶來到97.7元、嘉晶125元、台勝科359元，中美晶也同步鎖住漲停，股價來到174.5元，台勝科攻至359元，漢磊漲幅則超過7%。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
天虹科技Q1在手訂單支撐一整年！今年營運衝刺新高

2026-02-04 12:45

先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上，半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑，去年也成立「哲虹」進軍日本市場。天虹執行長易錦良表示，今年首季訂單已可支撐整年設備量能，今年營運動能將可超越2024年，創下歷史新高。

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