2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-21 00:03
AI時代下,亞洲科技股展現驚人獲利爆發力,報酬表現不僅領先全球科技股,更明顯勝出美國科技股。瀚亞投信表示,隨AI相關基礎建設需求持續,亞洲科技股不僅獲利成長動能強勁,更享有更具吸引力評價,看好亞洲科技股報酬可望延續領先表現。
2026-08-20 14:32
「2026淨零排放科技國際競賽」昨(19)晚在台北文華東方酒店舉行頒獎典禮,全球267支隊伍、來自79所大學的1,144名師生投入競賽,本屆競賽由東元科技文教基金會與臺灣大學共同主辦,總統賴清德親自出席典禮並以英文致詞鼓勵來自各國的青年研究者,賴總統表示,AI正在快速發展,台灣擁有半導體產業整合優勢,但同時也消耗更多電力,因此未來必須結合新的思維與科技解方,發展具國際競爭力的淨零科技。
2026-08-17 00:30
美股14日收低,市場對AI高估值感到擔憂,標普500指數從歷史高點回落,下跌0.17%,費城半導體指數跌0.31%,台積電ADR下跌4.14美元、0.96%,以426.35美元作收。投信表示,台指期守穩四萬五大關。AI相關個股評價已回歸合理區間,包含晶圓代工、先進封裝、電源管理、散熱、PCB以及成熟製程代工等受惠漲價與需求增長的族群,有望逐步回穩並重新扮演大盤支撐力量。
2026-08-16 07:40
即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro系列,象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的A20 Pro晶片,不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片,更首度導入台積電為蘋果量身打造的WMCM先進封裝技術。不過,在極致效能與先進封裝技術的背後,伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升,新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力,售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。
2026-08-16 06:00
美股全面收黑,台積電ADR跌0.96%,台指期夜盤小跌85點,守穩四萬五大關。玉山中小型股基金經理人杜欣霈表示,統計近十年台股8月份表現,平均上漲機率為70%,平均漲幅為2.93%,因7月份台股修正量縮、融資去化,預期指數短線再大幅修正的機率有限,高檔區間盤整的機率較大,後續宜持續觀察成交量能;第三季指數空間將落在42,000~49,000區間整理。
2026-08-14 17:11
隨著全球雲端巨頭持續擴大資本支出,AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升,市場焦點轉向高效率電源管理、高密度供電架構,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。為協助投資人掌握電力基建升級帶來的投資契機,群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」,深入解析次世代電源材料、供電架構及產業趨勢,引導投資人精準布局具備長期競爭優勢的關鍵企業。
2026-08-14 11:31
SEMI今日(8/14)表示,AI時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
2026-08-13 16:22
肩負維護軍事網路通資韌性的資通電軍指揮部,參與「漢光42號」實兵演習,昨(8/12)實施機動微波系統架設演練,模擬站臺設施遭敵火力打擊受損,通資部隊立即啟動備援機制,並結合公民營通信資源,運用機動微波裝備迅速接替骨幹電路,確保重要情資及作戰指管命令持續傳遞。另外,值得注意的是參與操演的通資部隊也已經換發新式的「數位城市迷彩」環境迷彩,更適合在城鎮地境執行保護通資安全任務。
2026-08-12 17:02
中鼎集團旗下3家上市櫃公司今(12)日同步舉辦法人說明會,其中,中鼎工程(9933)受惠AI、高科技建廠及能源轉型需求,在建工程總額攀升至4903億元、創歷史新高;崑鼎綠能環保(6803)上半年EPS達8.96元,維持穩健成長;新鼎系統(5209)上半年EPS則衝上8.72元,較去年同期6.61元大增31.9%,三家公司均將AI、高科技與綠色轉型視為下階段成長主軸。
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