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關鍵零組件

蘋果iPhone18 Pro漲價買氣仍熱! 陳慧明：摺疊機是前菜、AI半導體內容升級浮現

2026-09-20 00:45

iPhone 18 Pro開賣，漲100美元仍買氣熱，但記憶體短缺、AI壓力考驗蘋果新執行長特納斯(John Ternus)營運握籌能力。前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，摺疊 iPhone Duo只是前菜，未來整體換機潮的真正核心動能，仍取決於半導體AI 方向硬體升級、全新 Siri 所催化的地端 AI 實用效應，能否引爆換機需求，因此地端AI 才是主戰場。
瑞銀論壇挺台股！　半導體週期一路看到2028年、明年企業獲利增31%

2026-09-16 15:15

銀舉辦的 UBS Taiwan Summit 2026 本周登場。作為亞太區重要的企業與機構投資人交流平台之一，吸引300名國際投資人與會，聚焦科技創新、AI發展、半導體產業趨勢。展望後市，台股受惠AI 通用伺服器展望樂觀、零組件價格調漲，半導體向上週期將一路看到2028年，全球半導體營收明年將看增15%、後年也有13%，台股企業獲利明年更有31%成長幅度，青睞先進封裝、電源相關供應鏈。
【投書】從AI模型安全到AI能力治理：高風險人工智慧的實體安全挑戰

2026-09-16 15:13

過去談到人工智慧（AI）的安全風險，社會最熟悉的問題是：AI會不會製造假新聞？會不會生成深偽影像？會不會讓網路詐騙更加容易？但隨著大型語言模型（Large Language Models, LLM）逐漸具備數學推導、程式設計、工程分析與複雜問題解決能力，AI風險正在發生一個根本性的轉變。
56家台灣工具機業者進軍IMTS！不只賣機台　瞄準北美航太、半導體製造商機

2026-09-15 19:28

美國芝加哥國際製造技術展（IMTS）登場，全球製造技術與設備業者齊聚，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）率56家業者前進芝加哥，搶攻北美高階製造商機。本屆台灣館集結21家工具機、關鍵零組件及智慧製造業者，從精密加工、自動化到航太、半導體應用，完整展現台灣製造供應鏈整合能力；面對北美製造業缺工與提升生產力需求，工具機產業不再只拚單一設備，而是朝「可信任製造夥伴」定位，進一步切入客戶整體製造流程。
【一文看懂】蘋果摺疊iPhone18成本全曝光！聰明民眾已先買iPhone17

2026-09-09 08:36

蘋果iPhone 18 系列預計9月10日凌晨正式亮相，蘋果新任執行長特納斯（John Ternus）的首秀，將帶來最貴iPhone和首款摺疊機。從供應鏈和通路消息來看，這次發表會將聚焦首款摺疊機售價、成本轉嫁等兩大關鍵，以及AI應用、舊機控盤兩大考驗，在供應鏈投資布局上記憶體和精密製造也成新焦點。
岱宇今年回歸成長！明年無人機放量、全年營收獲利看增20%

2026-09-08 13:31

岱宇（1598）今（8）日召開第二季法人說明會。岱宇表示，受惠商用新客戶推進順利與家用新產品市場接受度高，下半年展望優於預期，今年回歸成長，全年整體營收重拾成長動能，明年營收獲利同步看增10%。無人機今年會有小量，明年量能放大上千台。
半導體設備需求爆發！工具機業跨界搶單　TMBA集結9家出擊

2026-09-04 16:18

台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan，集結9家會員組成「TMBA SMART」，從精密加工、關鍵零組件到設備製造，積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%，在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下，也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

2026-09-02 16:00

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
SEMICON Taiwan東台秀雙核心布局　雙事業部首度合體搶攻先進封裝

2026-09-02 11:18

東台精機跨足半導體設備市場再下一步！東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合，進軍SEMICON Taiwan 2026，從晶圓研磨、先進封裝平坦化，到半導體設備關鍵零組件加工，完整展現精密製造技術布局。東台表示，隨著先進封裝製程持續精密化，加上半導體供應鏈在地化需求升溫，集團將半導體設備市場列為核心成長軸線，從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。

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