2026-09-06 07:20
隨著半導體先進製程持續微縮,晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言,台灣半導體材料在地化的最可行模式,是與國際大廠「共存共榮」,透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作,攜手拓展全球市場。
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-01 19:25
晶片成為全球兵家必爭之地,日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素(Ajinomoto),與空調大廠大金工業(Daikin Industries)正擴大在台灣的營運,以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧(AI)供應鏈的關係。
2026-08-21 18:49
地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊,正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險,SEMI半導體材料聯盟今(8/21)日宣布成立;業界巨頭齊聚指出,在地化與跨領域協同創新,將推動台灣材料業者從進口替代,一舉升級為定義全球規格的新霸主。
2026-03-28 21:43
台灣精品品牌協會(TEBA,) 27日舉辦第十三屆第一次會員大會,由全體會員投票選出新任理監事團隊,並推舉TEBA新任理事長李永川為新任理事長。展望未來,李永川表示,未來三年,將以「品牌國際化」為目標,透過「組織年輕化」及「行銷數位化」兩大策略,協助台灣品牌厚植全球市場力。
2025-09-09 12:11
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立,聯盟成員有數十家,共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻,展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
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