2026-09-01 16:01
半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中,發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案:涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案,從精準金屬控制到微米級潔淨度,全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
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