封測廠相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

封測廠

半導體徵才「科系不拘」比例漸增！人力銀行：台積電偕供應鏈跨界求才

2026-09-08 11:52

AI 算力熱潮與全球供應鏈重組帶動半導體擴產狂潮！根據人力銀行最新發布的《2026半導體業人才報告書》顯示，今年月均徵才達4.7萬人，年增逾二成。整體薪資呈現兩大趨勢：首先，深耕研發專業薪資可超越主管；而數位IC設計與業務、經營主管之平均數與中位數差距大，最具成長潛力。因應缺工，台積電更首度攜手25家供應鏈夥伴聯合跨界大徵才，擴大招募非理工及跨領域人才加入。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
【半導體大師論壇】載板產能吃緊！欣興簡山傑：赴日對接關鍵材料、強化供應韌性

2026-09-02 18:43

在 SEMICON 大師論壇的「爐邊對談」中，載板被認為當前 AI 晶片量產面臨的嚴峻瓶頸之一。甫接任欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑首度剖析，AI 需求推動載板向大尺寸、高層數及高複雜度演進，使 ABF 載板產能極度告急。欣興與客戶十數次赴日協同中小型供應商開出新產能。他也強調，成熟製程絕非過時技術，而是撐起 AI 生態系的關鍵底座，業者應專注高附加價值解決方案，迎戰 AI 新賽道。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
談半導體材料在地化！徐秀蘭：此刻是「隱形冠軍」崛起最佳時機

2026-08-21 18:49

地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊，正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險，SEMI半導體材料聯盟今（8/21）日宣布成立；業界巨頭齊聚指出，在地化與跨領域協同創新，將推動台灣材料業者從進口替代，一舉升級為定義全球規格的新霸主。
精材法說失靈！股價開盤10分鐘跌停　法人曝獲利低於預期、下半年仍看旺

2026-08-17 13:00

封測廠精材（3374）上周五舉行法說會，原本亮眼的第2季財報，卻因獲利低於市場預期，加上法說釋出的營運訊息未能滿足市場期待，股價今（17）日開低走低，開盤約10分鐘即亮燈跌停，鎖在292.5元，成交量超過1.2萬張，股價不到1個月跌幅已達3成。
恩智浦大馬封測廠擴建動土　2028年Q1放量產能拉升翻倍

2026-08-14 17:06

恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程，今天正式動土。位於八打靈再也（Petaling Jaya）的新廠將提升內部封裝測試產能，進一步多元化恩智浦後段製造能力，強化其全球供應鏈地位，新廠預計2028年首季開始量產，產能滿載後將使該廠區的總產量提升逾一倍
量檢測躍升AI核心！SEMI攜產業發聲：打造護國群山新支柱

2026-08-12 14:29

隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜，半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日（8/12）表示，在AI浪潮下，量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」，躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
偷台積電機密下場慘！「首席主謀」陳力銘判10年定讞「小內鬼」不認罪要關6年

2026-07-30 16:26

前台積電工程師陳力銘跳槽供應商、東京威力科創，勾結內鬼工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米製程參數，另透過工程師陳韋傑盜拷「14埃米以下製程機密」，台灣子公司高管盧怡尹則滅證。吳秉駿、戈一平之前判3年、2年確定，陳力銘、陳韋傑及盧怡尹續拚三審。最高法院今駁回雙陳上訴，陳力銘判10年、陳韋傑判6年，全案定讞。盧怡尹部分尚未審結。
南韓卡位AI供應鏈分析：牽動台灣中長期封測競爭

2026-07-25 13:38

針對南韓卡位AI供應鏈，矽谷投資人孫旖彤分析，對台灣直接影響有限，但間接競爭加劇；必須關注的是，南韓若成功複製由三星、SK海力士與政府共同推動的整合封裝產能模式，中長期會在先進封裝議價權上，對台灣委外封測廠形成競爭壓力。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見