2026-08-21 18:49
地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊,正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險,SEMI半導體材料聯盟今(8/21)日宣布成立;業界巨頭齊聚指出,在地化與跨領域協同創新,將推動台灣材料業者從進口替代,一舉升級為定義全球規格的新霸主。
2026-08-17 13:00
封測廠精材(3374)上周五舉行法說會,原本亮眼的第2季財報,卻因獲利低於市場預期,加上法說釋出的營運訊息未能滿足市場期待,股價今(17)日開低走低,開盤約10分鐘即亮燈跌停,鎖在292.5元,成交量超過1.2萬張,股價不到1個月跌幅已達3成。
2026-08-14 17:06
恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程,今天正式動土。位於八打靈再也(Petaling Jaya)的新廠將提升內部封裝測試產能,進一步多元化恩智浦後段製造能力,強化其全球供應鏈地位,新廠預計2028年首季開始量產,產能滿載後將使該廠區的總產量提升逾一倍
2026-08-12 14:29
隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜,半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日(8/12)表示,在AI浪潮下,量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」,躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
2026-07-30 16:26
前台積電工程師陳力銘跳槽供應商、東京威力科創,勾結內鬼工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米製程參數,另透過工程師陳韋傑盜拷「14埃米以下製程機密」,台灣子公司高管盧怡尹則滅證。吳秉駿、戈一平之前判3年、2年確定,陳力銘、陳韋傑及盧怡尹續拚三審。最高法院今駁回雙陳上訴,陳力銘判10年、陳韋傑判6年,全案定讞。盧怡尹部分尚未審結。
2026-07-25 13:38
針對南韓卡位AI供應鏈,矽谷投資人孫旖彤分析,對台灣直接影響有限,但間接競爭加劇;必須關注的是,南韓若成功複製由三星、SK海力士與政府共同推動的整合封裝產能模式,中長期會在先進封裝議價權上,對台灣委外封測廠形成競爭壓力。
2026-07-24 15:09
半導體封測廠頎邦(6147)23日晚間發布重大訊息,證實法務部調查局到公司執行搜索調查。引發市場不安,24日開盤就一字跌停鎖死158元,且有逾1.3萬張委賣單高掛。對此,新竹地檢署午後做了最新說明。
2026-07-08 10:38
經濟部能源署在7月1日預告修正《能源開發及使用評估準則》,針對「資料中心整體效率」增列「產業效益評估」項目及細項指標,包含投資與產業產值貢獻、就業人數、產業供應鏈效益、人工智慧生態系賦能效益、資通訊安全與韌性等5項。但藍委質疑,新指標恐耽誤審查時間,也質疑資料中心很難直接增加就業人數。經濟部長龔明鑫今(8)日釋疑表示,所謂「就業人數」不是資料中心的直接就業人數,而是應用效益帶來的整體就業機會。
2026-07-02 19:22
美國總統川普又替台積電開支票,表示台積電正將在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大1倍,有助於在他任期結束前將美國晶片市占率提升至50%。經濟部長龔明鑫今(2)日上午對此回應表示,不便代替公司發言,卻拋出了台積電仍在台灣擴建16座新廠,力駁外界質疑的高階晶片製造「外移說」。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
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