密度相關報導 - 太報 TaiSounds

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【友站選讀】為何有人說《大象來了》像廟會？法國到底怎麼做？專家實務分析

2026-09-08 17:20

為什麼《大象來了……》到了台北，會讓人想到「廟會」？朋友這次去看了台北的《大象來了……》，我們聊到他過去在法國看巨型機械偶的經驗。他有一句話：「沒有比較就沒有差別，同樣在現場，卻是2種戲碼。」但有意思的是，他這次其實沒有真正看到完整的演出。
【財經一點通】博通高毛利時代過去？AI狂潮水要退了？解析財報兩數字的真正涵意

2026-09-07 13:02

「不要盯著毛利率下降，要看我們的營業利潤率。」博通（Broadcom）最新一季的財報，營收大漲，但毛利率卻從上季的 77.1% 掉到 75%，下一季的指引更是直接降到 73%。面對市場對毛利率下滑的疑慮，CEO Hock Tan 的這番話，究竟是在轉移焦點，還是博通真的該這樣看？
半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
【無菸怎到位3-1】衝KPI卻沒把關　古蹟旁、人流口、百米內重複設　北市選址的全面失控

2026-09-07 08:00

台北市政府標榜推動「無菸城市」，戶外吸菸區在政策推動下一路暴增至267處，卻因缺乏街區總量管制與環境科學評估，演變成全方位失序的治理亂象。市府原欲透過集中管理達到「人煙分流」，但在各機關各自為政、盲目衝刺KPI的思維下，點位選址處處踩中公共空間的紅線。
預售買氣沒消失！永和交易逆勢暴增137%居冠　雙北4區強勢突圍

2026-09-04 11:41

房市降溫，買氣卻未全面退場，反而出現「強者恆強」的區域分化！房仲業者盤點2026年上半年全台預售屋交易量發現，與2024年預售高峰相比，永和區今年上半年成交249件、交易量逆勢大增137.1%，增幅居全台之冠；台北市文山、北投、松山3區也逆勢成長，顯示在房貸緊縮與第七波信用管制影響下，買方並非消失，而是更集中在生活機能成熟、交通便利、供給有限及自住需求穩定的區域。
經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

2026-09-02 16:00

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
AI盡頭是電力！伊頓半導體展釋擴大投資台灣　2030年汐止UPS產能增4成　

2026-09-02 13:18

智慧動力管理公司伊頓(Eaton)，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求，在今年半導體展中，展出高效率不斷電系統(UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱，以及電路保護和電子元件四大主題。因應AI電力需求，伊頓將擴大台灣投資達5億元，預期2030年汐止UPS產能將可提升4成。
SEMICON Taiwan東台秀雙核心布局　雙事業部首度合體搶攻先進封裝

2026-09-02 11:18

東台精機跨足半導體設備市場再下一步！東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合，進軍SEMICON Taiwan 2026，從晶圓研磨、先進封裝平坦化，到半導體設備關鍵零組件加工，完整展現精密製造技術布局。東台表示，隨著先進封裝製程持續精密化，加上半導體供應鏈在地化需求升溫，集團將半導體設備市場列為核心成長軸線，從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
創浦：玻璃基板技術邁向新一代 AI 晶片量產

2026-09-01 18:47

半導體產業焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。創浦表示，玻璃基板不僅能提升功能整合密度，也有助於在晶片內部實現更快速且更有效率的資料傳輸。然而，要充分發揮玻璃基板的潛力，製造商必須在玻璃材料中加工數百萬個微米級通孔，並以導電材料完成鍍膜，形成封裝內部的電性互連結構。
破解次世代微縮瓶頸！李長榮先進材料推先進封裝濕式製、啟動美製造布局

2026-09-01 16:01

半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中，發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。

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