【華邦電法說】看好AI洗牌效應加速！陳沛銘：記憶體缺貨將延續至2028年

DRAM 大廠華邦電今日（11/3）召開第三季法說會公布營運狀況。總經理陳沛銘會後受訪表示，近期市場關注 AI 泡沫化疑慮，他認為 AI 帶來的產業變革絕非泡沫，但洗牌效應會非常快，缺乏自有算力的新創軟體公司可能在競爭中被淘汰。預期2027年與2028年整體記憶體市場供需吃緊狀況將比2026年更加劇烈。

針對市場關心的擴產計畫，陳沛銘解釋，本次董事會通過的731億元僅是高雄廠 Module B 的「第一階段長交期支出」，包含土木建設、機電工程及預訂交期長達18個月至2年以上的設備。若未來要將 Module B 的5萬至6萬片月產能完全放滿，總投資額將達 Module A 的兩倍以上。

在產品與技術藍圖上，Module B 將率先導入16nm製程，量產 DDR4 及 Low Power DDR4 等高密度產品；未來更規劃進一步推進至14nm，並採購極紫外光微影設備（EUV），終極目標將延伸至12nm製程。

陳沛銘表示，目前 Module A 的累積投資額已接近1,500億元，預計2026年底月產能將達2.4萬至2.5萬片滿載，而 Module B 新廠預計於2029年下半年開始小量出貨、2030年產能全開。

在先進技術研發方面，華邦電在矽電容與 3D DRAM（CUBE）兩大領域均取得突破性進展。首先，在矽電容部分，華邦電利用 DRAM 的 Stacking（堆疊）製程優勢，將電容結構獨立開發為矽電容產品，厚度及單位面積容量皆大幅領先同業。由於矽電容具備極薄、耐高溫及高頻特性，非常適合應用於光模組、RF 射頻及嵌入 PCB 或 CoWoS 中，獲得美系及日系等多家國際 MLCC 巨頭青睞。

陳沛銘強調，華邦電採 Foundry 模式提供專屬機台服務，高雄 Module A 幾千片產能已被客戶預訂一空。此業務預計每年可帶來相當於一家 IC 設計公司的穩定營收。

另在 3D DRAM 領域，陳沛銘表示，CUBE 的核心應用來自 ASIC / TPU 推論晶片。由於客戶考量成本、功耗及 HBM 取得不易，轉而採用華邦電 CUBE 進行異質整合堆疊。目前堆疊測試成功率達99%以上，可支援2至4層 DRAM 堆疊，甚至將客戶的 SoC 直接進行晶圓級堆疊。預計2027年下半年將開始少量出貨。

面對2029年後開出的 Module B 新產能，華邦電已啟動「Partner LTA 」策略，預先與十多家夥伴簽署長約並收取預付款。陳沛銘特別強調，公司將優先與產品 Roadmap 著重於車用、工控等具備10年長期需求（如 LPDDR4、LPDDR5）的策略客戶合作，而非僅短期採購成熟產品的客戶。

在價格展望上，陳沛銘指出，目前 DRAM 價格處於歷史高位且「絕對不會跌」，第四季 DRAM 與 NOR Flash 合約價將持續調漲，其中 DRAM 預估仍有10%～20%的調漲空間。

隨三大國際原廠陸續淡出 DDR3、DDR4 等產品，華邦電已成為車用與工控記憶體的絕對核心供應商。預期2027年與2028年整體記憶體市場供需吃緊狀況將比2026年更加劇烈。

另針對近期資本市場對 AI 泡沫化的擔憂，陳沛銘明確表示，「AI 產業絕對不會泡沫化，但洗牌效應會非常快。」他進一步分析，缺乏自有算力、僅靠籌資買算力運作的新創軟體公司可能在競爭中被淘汰，但 AI 已經深植於基礎工作與日常生活。

隨著未來實體 AI（Physical AI）與機器人普及，對記憶體晶片的需求量將比目前的 PC、手機與伺服器總和呈倍數成長。雖然股價短期會受到大環境或選舉等因素干擾上上下下，但從基本面來看，華邦電在2027與2028年的營運與獲利表現將顯著超越2026年，管理層對長線成長充滿信心。