2026-09-10 11:53
亞洲在AI投資、能源安全及供應鏈重組趨勢推動下,區域製造業與出口維持韌性。隨著AI驅動的新一輪資本支出循環展開,各國正積極透過政策引導與產業升級,將過去依賴外需累積的優勢轉化為動能。富達國際認為,未來數年觀察焦點在於科技紅利能否帶動投資、消費及生產力提升,推動亞洲從出口驅動走向投資驅動,帶動新一階段成長。
2026-09-04 16:18
台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan,集結9家會員組成「TMBA SMART」,從精密加工、關鍵零組件到設備製造,積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%,在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下,也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
2026-09-03 17:51
半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發!機械公會今(9/3)日表示,全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元,增至2028年的2,300億美元,台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」,除了晶片製造能力,必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術,建請政府持續規劃相關政策,並串聯企業、法人與公協會,協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻,打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
2026-09-03 15:08
興櫃股王漢測(7856)預計在9月下旬上櫃,昨日(9/3)公告承銷價,暫定2250元,創歷史新高。由於漢測興櫃股價約落在4750元至5000元左右,若投資人參加申購中籤,抽中一張現賺250萬元。
2026-09-03 14:56
受惠於 AI 與高效能運算應用爆發,帶動 2.5D/3D、CoWoS、面板級封裝及矽光子等先進封裝需求呈現爆發式成長,半導體設備大廠辛耘副董事長許明棋今(9/3)日受訪透露,公司自製設備接單熱絡、產能全數滿載,訂單能見度已達到2028年。執行長李宏毅也指出,面對未來半導體升級浪潮,公司內部已立下「五年營收再翻三倍」的宏偉目標。
2026-09-03 09:09
中國傳出已開始量產自主研發的浸潤式深紫外線(DUV)微影機,象徵北京降低對外國技術依賴的努力邁出重要一步,但德國蔡司集團的高層主管週三(2日)直言,中國在開發先進晶片製造設備方面仍落後約15年時間。
2026-09-02 16:00
經濟部產發署長邱求慧今(2)日表示,在AI及高效能運算需求持續帶動下,台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎,2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局,除了「晶片創新」,也推動「設備自主」,其中,今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
2026-09-02 11:18
東台精機跨足半導體設備市場再下一步!東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合,進軍SEMICON Taiwan 2026,從晶圓研磨、先進封裝平坦化,到半導體設備關鍵零組件加工,完整展現精密製造技術布局。東台表示,隨著先進封裝製程持續精密化,加上半導體供應鏈在地化需求升溫,集團將半導體設備市場列為核心成長軸線,從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
2026-09-01 12:25
研華參展國際半導體展,以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題,展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案,協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
2026-09-01 12:23
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中,由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV(高數值孔徑極紫外光,0.55NA)技術的重大突破與商業化進展。
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