漢測225萬元申購門檻擋不住熱度　高推估有40萬人抽1048張、凍結資金恐達9000億

興櫃股王漢測（7738）配合9/22上櫃前現金增資辦理公開承銷，公開申購今（14）日進入最後登記日，由於承銷價
2,250 元，與目前興櫃市價約5000元的價差巨大，市場申購熱度持續升溫。漢測此次公開申購承銷張數僅1,048張，若最終申購筆數達40萬筆，初估中籤率僅約0.26%，凍結資金可能達9,000億元。

半導體測試服務廠漢測已在6月10日通過櫃買中心上櫃審議會，並於近日公告暫定承銷價高達2,250元，一舉打破去年底鴻勁（7769）以1,495元掛牌紀錄，成為台股史上承銷價最高的個股。隨著漢測預計9月下旬正式掛牌上櫃，市場高度關注公開申購抽籤的相關細節，若順利中籤，每張潛在價差接近250萬元，也讓這檔漢民集團旗下的半導體測試新兵，成為近期資本市場最熱門的話題之一。

漢測是在去年9月17日登錄興櫃，掛牌首日股價便一舉衝上757元，當時瞬間拿下興櫃股后，12/24正式站上千元大關，又拿下興櫃股王，目前興櫃登錄報價約落在4,750元至5,000元區間。

漢測承銷價暫定每股2,250元，投資人申購1張需先圈存225萬元。自10日開始申購後，前兩天申購筆數已突破24萬筆，若最後一天延續申購熱度，總申購量上看40萬筆，市場估計凍結資金可能達9,000億元。

由於承銷張數有限，加上漢測為半導體測試設備題材股，市場看好掛牌後表現，使得高達225萬元的資金門檻仍未澆熄投資人抽籤熱情。由於大量資金同時投入申購，產生資金凍結效應，漢測申購期間為9/10日至9/14，9/15扣款、9/16抽籤，中籤處理費暨認購股款解交日9/17，預計9/22掛牌上櫃。

市場目前除關注漢測上櫃後股價表現，也聚焦其AI、高階記憶體、先進封裝及矽光子等布局能否進一步轉化為營運成長動能。

漢測為漢民集團旗下半導體測試廠，去年登錄興櫃，預計今年9月底掛牌上櫃。受惠AI、高效能運算（HPC）帶動高階晶片測試需求，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18%，已超越去年全年營收，成為市場追捧此次新股申購的重要基本面題材。

漢測目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品為主要業務，並積極布局高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備及矽光子測試等應用。

其中，隨AI晶片功耗持續提升，測試過程對散熱與熱管理的要求同步提高，漢測熱管理相關方案今年營收占比已達六成，公司預期明年仍有成長空間；此外，也已開發大電流AI晶片應用的探針卡，切入高階測試市場。