2026-09-13 12:22
股票申購抽籤超熱門!近期台股的股票申購抽籤成爲投資人討論話題,除了興櫃股王漢測興櫃股王漢測(7856),投資人花225萬餘元抽籤,有機會獲利超過250萬元,掀起抽籤熱。另外,光通訊材料大廠光環(3234)也在明天(9/14)為止進行公開申購,預計承銷張數為1275張,承銷價格為110元,若投資人幸運抽中,有機會獲得潛在獲利為77500元,報酬率為70.45%,超過7成。
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-02 11:18
東台精機跨足半導體設備市場再下一步!東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合,進軍SEMICON Taiwan 2026,從晶圓研磨、先進封裝平坦化,到半導體設備關鍵零組件加工,完整展現精密製造技術布局。東台表示,隨著先進封裝製程持續精密化,加上半導體供應鏈在地化需求升溫,集團將半導體設備市場列為核心成長軸線,從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
2026-09-01 16:01
半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中,發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案:涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案,從精準金屬控制到微米級潔淨度,全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-20 15:55
從台灣半導體生產、物流、全台超商零售都有客戶,斑馬科技為全球一線工作流程自動化廠,今年再度參與國際自動化工業大展。斑馬科技今年展示最新智慧自動化解決方案,呈現AI、機器視覺及無線射頻辨識(RFID)技術驅動的斑馬科技解決方案,如何協助企業實現高效率且自動化的營運。機器人自動化趨勢下,機器視覺將是必要配備,更能提升半導體製造精準度和效率。
2026-07-31 15:36
台塑德山精密化學今(7/31)宣布加碼投資高雄約10億元,啟動電子級異丙醇(IPA)二期擴建計畫,預計2028年投產,並同步建置廢液回收純化系統,提升半導體關鍵材料供應能力。隨著AI與先進製程需求成長,業者盼藉擴產與循環利用,強化台灣半導體供應鏈韌性。
2026-07-28 21:26
台北捷運通車30周年,台北市長蔣萬安今天(7/28)發表高運量新電聯車,這是北捷與韓國現代樂鐵合作製造10列新車,預計自116年年中起陸續投入淡水信義線營運,其中除了是一字型優化座椅之外,更導入AI辨識、HEPA空氣濾淨系統及無線充電等功能,預計尖峰時間可增加約1.2萬人次運能。
2026-07-28 10:25
近年中國AI模型快速發展,正逐漸改變全球AI產業的競爭態勢。以智譜和DeepSeek這兩個中國大型語言模型為例,不僅在多項公開評測中名列前茅,其推理與使用成本也顯著低於許多美國著名AI模型。
2026-07-21 10:43
工研院今日(7/21)舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」。工研院副院長胡竹生會前受訪指出,近零永續是全體公民的責任,碳排放與資源無效利用對地球造成沉重負擔。而台灣天然資源貧乏,循環經濟尤為關鍵,預期未來資源將更加匱乏。此次論壇特意選定台灣極具國際競爭力的兩大領域半導體與AI算力,與產業界共同探討並透過科技研發的力量,來協助產業解決綠色轉型課題。
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