半導體製程相關報導 - 太報 TaiSounds

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半導體製程

AI帶動需求！台塑德山加碼高雄10億　打造IPA循環供應鏈

2026-07-31 15:36

台塑德山精密化學今（7/31）宣布加碼投資高雄約10億元，啟動電子級異丙醇（IPA）二期擴建計畫，預計2028年投產，並同步建置廢液回收純化系統，提升半導體關鍵材料供應能力。隨著AI與先進製程需求成長，業者盼藉擴產與循環利用，強化台灣半導體供應鏈韌性。
北捷新車廂亮相！AI監視辨識、無線充電　明年5月上路

2026-07-28 21:26

台北捷運通車30周年，台北市長蔣萬安今天（7／28）發表高運量新電聯車，這是北捷與韓國現代樂鐵合作製造10列新車，預計自116年年中起陸續投入淡水信義線營運，其中除了是一字型優化座椅之外，更導入AI辨識、HEPA空氣濾淨系統及無線充電等功能，預計尖峰時間可增加約1.2萬人次運能。
【友站選讀】美中AI競爭》美國出口管制掐住或助長中國發展？

2026-07-28 10:25

近年中國AI模型快速發展，正逐漸改變全球AI產業的競爭態勢。以智譜和DeepSeek這兩個中國大型語言模型為例，不僅在多項公開評測中名列前茅，其推理與使用成本也顯著低於許多美國著名AI模型。
工研院：善用科技力量助產業解決綠色轉型

2026-07-21 10:43

工研院今日（7/21）舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」。工研院副院長胡竹生會前受訪指出，近零永續是全體公民的責任，碳排放與資源無效利用對地球造成沉重負擔。而台灣天然資源貧乏，循環經濟尤為關鍵，預期未來資源將更加匱乏。此次論壇特意選定台灣極具國際競爭力的兩大領域半導體與AI算力，與產業界共同探討並透過科技研發的力量，來協助產業解決綠色轉型課題。
【光進銅退2-1】AI算力的致命緊箍咒！「矽光子與CPO」如何引爆248億美元新賽局

2026-07-05 07:35

AI算力大爆發的時代，真正的瓶頸並非「算力」本身，而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」！過去20年來，AI算力狂飆了6萬倍，但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限，被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO（共同封裝光學）」技術應運而生，預估2030年市場規模將達到248億美元；這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
AI需求擴張撐起職缺成長！3月職缺逼近29萬　企業補人更急更快

2026-06-30 14:10

勞動部統計處今（6/30）日公布今年3月底職位空缺調查結果，工業及服務業職缺數升至28.9萬個，較去年同期增加1.3萬，職缺率從3.1%上升至3.3%。統計處指出，這波職缺擴張的主因，是AI等新興科技需求快速滲透產業，使企業在研發、系統整合、資料分析與自動化設備操作等領域加速擴編，推升整體人力需求，顯示科技驅動已成為勞動市場結構變化的核心力量。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
AI浪潮搶人才！不只理工科能上　中山大學開半導體暑修課

2026-06-25 15:42

AI與高效能運算帶動全球晶片需求成長，半導體人才培育備受關注。國立中山大學今年暑假推出「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」，串聯南台灣及東部10所大學參與，並開放全國大專校院學生選修，協助學生提早接觸半導體產業核心知識。
開放全台學生進修半導體! 陽明交大攜手台積電推暑期課程 6/25開放選課

2026-06-15 12:13

因應全球半導體產業快速發展與高階人才需求持續攀升，陽明交大攜手台積電布局人才培育。今年暑假特別推出第三學期半導體專項課程，將於6月25日開放選課，除陽明交大學生外，也開放全國大學生把握暑期進修機會。

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