2026-08-20 17:12
Google客製化AI晶片供應鏈傳出新變化。市場研究機構SemiAnalysis指出,Google傳正與超微(AMD)合作開發第10代TPU,若合作成形,將是AMD首次大規模跨足客製化AI ASIC專案。由於Google相關大型客製化晶片專案過去主要由博通等業者參與,市場也關注AMD加入後是否牽動既有供應鏈版圖。消息影響下,聯發科(2454)今(8/20)日股價開低走低,連續第3個交易日收黑。
2026-08-20 15:55
從台灣半導體生產、物流、全台超商零售都有客戶,斑馬科技為全球一線工作流程自動化廠,今年再度參與國際自動化工業大展。斑馬科技今年展示最新智慧自動化解決方案,呈現AI、機器視覺及無線射頻辨識(RFID)技術驅動的斑馬科技解決方案,如何協助企業實現高效率且自動化的營運。機器人自動化趨勢下,機器視覺將是必要配備,更能提升半導體製造精準度和效率。
2026-08-18 20:26
今年上半年新增IP授權案年增近80%,乾瞻科技今年上半年營收為2.89億元,年增50.4%;稅後淨利8,896 萬元,每股盈餘2.96元,核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。展望後市,深化與全球晶圓廠、IC設計公司及高速儲存解決方案業者的合作,同時強化北美、日本及其他亞洲市場的在地服務能力。
2026-08-14 11:31
SEMI今日(8/14)表示,AI時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
2026-08-12 14:03
AI 對算力與高頻寬的需求無止境,驅動先進封裝技術快速演進。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日(8/11)在OCP峰會指出,AI先進封裝正朝「橫向做大、垂直做高」雙軌發展。台積電目前已實現5.5倍光罩尺寸CoWoS的大規模量產,良率穩定突破98% 至99%,未來將以一年一代的速度推進,目標在2029 年邁向14倍光罩尺寸;同時,3D堆疊的SoIC也預計於2029年推進至4.5微米Pitch,實現最先進A14邏輯晶片直接垂直堆疊A14晶片。
2026-08-11 12:03
中嘉寬頻今日(8/11)宣布攜手富士通集團旗下負責網路事業的1Finity及其台灣技術服務夥伴「辰隆科技」,於中嘉的商用網路環境中導入「1Finity Ultra Optical System光傳輸系統」,正式完成400G APN全光網路部署,此架構可兼容800G光通訊,為後續網路擴充與新服務發展預留彈性,以因應AI時代的數位基礎建設剛需,為台灣企業、資料中心及智慧城市建構面向未來的新世代網路平台。
2026-08-06 11:42
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍,能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢,9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域,分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體(HBM),並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用,串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026-07-28 10:25
近年中國AI模型快速發展,正逐漸改變全球AI產業的競爭態勢。以智譜和DeepSeek這兩個中國大型語言模型為例,不僅在多項公開評測中名列前茅,其推理與使用成本也顯著低於許多美國著名AI模型。
2026-07-23 07:42
美國聯邦通訊委員會(FCC)長期維持一份中國企業「黑名單」,列出因國安疑慮而被禁止在美國銷售相關設備的中國廠商。FCC週三(7/22)表決通過,禁止販售內含這些中企關鍵硬體的裝置。
2026-07-21 17:17
聯合國毒品和犯罪問題辦公室(UNODC)今日(7/21)發布最新報告指出,2025年亞太地區詐騙集團造成的損失金額高達880億至1141億美元(約台幣2.8兆至3.7兆元),部分受害國損失規模,甚至超越該國國內生產毛額(GDP)。
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