北美半導體設備訂單不振　陸行之：僅CoWoS、2/3奈米等會繼續投資

SEMI公布9月份北美半導體設備銷售，前段晶圓設備和後段封測設備數字都不如預期，知名半導體分析師陸行之表示，北美半導體設備訂單不振，全球IDM和晶圓代工產能利用率不到80%，除了CoWoS封測、2/3奈米、HBM要繼續投資外，其他都已暫緩。

SEMI公布9月份北美半導體設備銷售，前段晶圓設備33.4億美元，月增3%，年減18%，三季度季共減5%，年減17%；後段封測設備2.43億美元，月減2%，年減25%，三季度年減28%。

陸行之指出，現在全球IDM和晶圓代工產能利用率不到80%，除了CoWoS封測,、2/3奈米、HBM要繼續投資外，其他都先緩緩。

陸行之也指出，但反而另一方面，WSTS/SIA 8月全球半導體營收及9月美國採購經理人指數年減都逐月改善 ，之前這些公司庫存建立太多，所以要先看到庫存消化，再幾個步驟最後才輪到增加資本支出，難怪北美半導體設備訂單不振。