封測相關報導 - 太報 TaiSounds

封測

日月光首度進駐科學園區　路竹廠一期啟用、二期動土！千億布局擴先進封裝產能

2026-11-13 12:27

日月光持續擴大在台先進封裝布局，今（11/13）日於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，此次亦為日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。路竹廠一期與二期滿載後，整體投資規模預估達新台幣千億元，年營收約800億元，預計創造約5,000個就業機會，總樓地板面積約6.61萬坪，於楠梓總部核心基地之外，打造日月光另一個先進封裝重要據點。
台股主動式ETF新兵00418A今掛牌交易　成交量暴衝13萬張

2026-11-11 09:45

台股收復四萬三大關，台股主動式ETF新兵主動復華台灣新星(00418A)今(11)日正式掛牌交易。上市首日開紅盤，盤中股價最高來到10.21元，開盤十多分鐘成交量就突破13萬多張，躍居整體台股市場成交量之冠。
祥碩前三季EPS 78.66元年增五成大客戶新一代ASIC 明年Q2出貨

2026-11-10 14:59

第三季自有品牌產品調價，祥碩前三季每股盈餘78.66元，年增49.7%。祥碩表示，大客戶2027年新一代ASIC 預計第二季出貨，為推動供應鏈多元化策略，在晶圓代工與封測端同步評估並導入第二供應來源及海外產能配置，將部分成熟產品優先移轉，以全力支持後續高階產品線的產能需求。
台指期反彈回四萬！　投信:短線仍待籌碼沉澱優先布局大型股

2026-11-09 00:30

美國政治變天，AI股上演大逃殺，台股邁入技術型熊市！但費城半導體指數強彈、國安基金宣布進場護盤激勵下，台指期夜盤強勢反彈 646 點，以 40,298 點作收，成功收復四萬心理關卡。投信法人表示，台股短線要待籌碼沉澱，中長期仍看好AI供應鏈獲利動能。建議布局以業績穩健、產業龍頭地位之大型股為優先，並依據基本面數字調整作為加減碼依據。
【一文看懂】玻璃基板結合TGV掀大尺寸浪潮！面板、材料廠跨界布局先進封裝

2026-11-08 07:40

隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長，推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限，將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝（FOPLP）」應運而生，瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而，這項技術創新在走向大規模應用的過程中，卻面臨著不小的工程考驗。
台股重挫1873點、失守4萬經濟部也端「基本麵」喊話：請大家對台灣要有信心！

2026-11-06 16:04

台股今（6）日開盤跳空摜破4萬點大關和38K，失守年線，盤中曾崩跌3737.67點，寫盤中最大跌點，收盤下跌1873.08點，是史上第4大收盤跌點。經濟部也罕見在收盤後針對台股走勢發稿，強調我國外銷成長動能強勁，產業具國際競爭優勢，請各界對台灣產業要有信心。
投資台灣再添3案日月光砸1237億元擴充高階封測產能

2026-11-05 16:05

經濟部投資台灣事務所今（3）日通過3件投資案，其中，日月光半導體通過台商回台方案，規劃投資1237億元，增聘3553名本國員工，將於楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智能化產線，擴充高階封測產能，以因應AI及高效能運算（HPC）等應用快速發展所帶動之高階半導體封裝測試需求。
研調：2027全球晶圓代工產值逼近3000億美元！年增3成　台積電市佔達76%

2026-11-05 13:27

研調機構 TrendForce 今（11/5）日指出，全球晶圓代工產值在2026年成長33.5%的高基期下，預計2027年將再年增30.8%，總產值衝上2,943.94億美元。預估台積電市佔率將從73%上升達76%，其餘代工廠2027年營收年增率仍達13.8%。台灣晶圓代工廠（包括台積電、聯電、世界先進、力積電）在全球市佔率將從78%成長到81%，首度超過八成。
投資台灣方案今通過7家南茂科技砸235億元提升產能

2026-10-30 18:07

經濟部投資台灣事務所今（30）日召開聯審會，並通過7家企業申請擴大投資台灣方案；包括台灣回台方案的東野精機、台塑尖端能源科技、南茂科技；根留台灣方案的義美食品，有「蛋黃酥南霸天」之稱的金葡萄蛋黃酥也通過中小企業投資方案。
【日月光法說】第三季獲利逼近270億元續創高！　每股大賺6.13元、毛利率22.1%

2026-10-29 16:10

半導體封測龍頭日月光投控今（10/29）日召開法說會公布第3季營運報告。受惠封測業務持續升溫，第三季單季稅後盈餘達269.96億元，季增28%，年增148%，創近19季以來新高，每股稅後盈餘6.13元，前3季每股大賺14.16元。

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