AI投資潮掀資金需求　路透:央行「口鷹實鴿」解銀行困局 連3週減發存單狂釋金

台灣AI產業投資需求持續升溫，銀行近期聯貸案明顯增加，資金需求快速攀升。路透今天(9/29)引述央行高層及銀行業者說法指出，近期企業融資需求主要來自AI產業實質投資，央行已連續3週減發定期存單、釋出資金，讓銀行增加放款資金來源；央行總裁楊金龍日前透露「現在政策偏緊」，卻連三周反手狂釋金，引市場諸多揣測。

近期從電腦代工、半導體封測、雲端基礎架構到IC載板等科技大廠，陸續冒出數百億元甚至上千億元的聯貸需求，銀行業者卻透露，受到流動性覆蓋比率（LCR）、風險性資產（RWA）及資金成本等限制，參貸意願受到影響。

因應企業實質投資需求釋放資金

央行高層向路透表示，目前釋放資金主要是因應企業實質投資需求，尤其銀行面臨LCR限制，部分銀行即使有資金需求，也未必能進一步擴大放款，因此減發定存單可讓LCR較高的銀行增加放款空間；但由於市場資金需求仍強，整體資金環境並不能視為寬鬆。央行強調，此舉並不代表貨幣政策轉向寬鬆。

銀行業者指出，這波資金需求與今年上半年企業對外投資、上市櫃公司發放現金股利及證券商融資需求有所不同，近期主要由科技產業擴大投資所帶動。一大型商銀高層表示，目前至少有5、6件聯貸案正在籌組，單一案件金額動輒數百億元，甚至超過千億元。

銀行調高大額存款利率

國內銀行業者除了受到LCR及RWA限制，也面臨存款不足問題。業者表示，近期封裝、伺服器等科技企業融資需求明顯增加，但銀行能否同步吸收足夠存款支應放款，成為另一項挑戰。

在資金需求升高下，銀行近期也透過提高大額存款利率吸收資金。央行資料顯示，合作金庫近期掛出一年期80億元、10億元及20億元的大額牌告利率，均為2.05%，高於一般一年期牌告利率；土地銀行、第一銀行、華南銀行及彰化銀行也陸續新增高於一般牌告的大額存款方案。