瑞昱董座獲選工研院新院士！談中國IC超車 台廠3領域有契機

台灣IC設計產業全球排名今年首度遭中國超車，產業競爭洗牌。瑞昱（2379）董事長邱順建今天受訪表示，目前AI相關IC成長最快的兩大領域，一是AI處理器，另一是記憶體，台灣已有部分業者取得不錯進展，但整體仍有相當大的發展空間。展望後續，高速傳輸介面、交換器（Switch）及通訊晶片等領域，都將是台灣IC設計業者可持續切入的方向。

瑞昱董事長邱順建今（7）日獲選工研院第十五屆院士，他會後受訪時表示，隨AI帶動全球半導體產業加速重組，台灣IC設計業者與NVIDIA等國際大廠深化合作，已成為產業升級下的必然趨勢；瑞昱本身也早已布局ASIC業務，將持續擴大。AI需求快速成長也開始排擠部分消費性電子產能，加上晶圓代工成本上升，瑞昱.將持續與客戶及供應鏈夥伴溝通因應，並加速Wi-Fi 8、光通訊等新產品布局。

近期聯發科（2454）與輝達深化合作，以及台灣IC設計業者與國際大廠合作日益密切，邱順建表示，這是產業逐步發展下相當自然的趨勢，也是台灣產業升級過程中經常出現的情況。

他指出，台灣過去以硬體製造見長，但隨產品需要處理的功能及技術愈來愈複雜，國際大廠與台灣業者的合作深度也會同步提升，透過彼此技術與資源整合，可加速產品推出速度，並擴大科技發展優勢。除了聯發科之外，相信未來還會有更多台灣企業朝類似方向前進。

瑞昱未來進一步發展ASIC業務，邱順建表示，瑞昱原本就有ASIC相關業務，只是目前規模不若聯發科，未來也將朝擴大發展方向推進。他認為，ASIC是明確的產業發展方向，但相關業務需要與客戶高度合作，因此仍須配合市場及業務發展節奏逐步擴張，技術能力與市場需求將相互帶動。

台廠 AI領域仍有契機
邱順建指出，隨AI從資料中心持續向網路、終端及智慧生活應用延伸，台灣IC設計產業如何掌握高速傳輸、網通及客製化晶片等新需求，將成為下一階段提升競爭力的關鍵

展望第四季和明年電子產業景氣，邱順建坦言，目前確實已出現資源與產能排擠情況，部分原本供應消費性產品的產能可能轉向AI相關應用，對傳統消費性電子形成一定壓力。不過，瑞昱在Wi-Fi及其他應用領域仍將持續推進產品與技術開發。

面對晶圓代工價格調整及成本墊高，邱順建表示，受到全球供需變化影響，供應鏈價值與價格自然會有所調整，瑞昱將持續與合作夥伴及客戶保持密切溝通，共同因應供應鏈調整期。至於成本是否轉嫁至客戶端，公司也將視市場與供應鏈狀況持續協商。