2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
2026-09-27 07:00
總市值突破74兆元的台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄!這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域,透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎,化解設備材料開發週期長的產業痛點,並鏈結南台灣S廊帶,引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。
2026-09-21 16:16
因應 AI 及先進封裝等新興科技產業快速發展,高雄市政府積極推動白埔產業園區開發,今日(9/21)於園區預定地舉辦動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁率中央及地方政府官員出席;業界代表則包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等共同出席,見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。
2026-09-04 18:08
隨著 SEMICON 劃下句點,這場規模刷新歷史紀錄的半導體盛會,不僅展出攤位與參觀人次雙創新高,更集結了全球市值超過26兆美元的科技巨頭與半導體領袖,展現驚人的「含金量」。然而,強大的展會影響力與頂尖的論壇陣容,也讓參展攤位費用與論壇門票價格水漲船高,堪稱台灣最頂級且昂貴的科技盛會,為全球半導體產業的未來發展劃下關鍵里程碑。
2026-09-01 18:44
隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上,晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日(9/1)在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中,台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台,一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」,傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終,產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
2026-08-31 15:26
PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷,切入半導體先進封裝領域,更打入CoWoS供應鏈,AI核心業務占上半年營收占比已達70%,先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%,志聖總經理梁又文表示,第一階段志聖轉型成功,未來將以「支援AI製造,也應用AI」為方向,深化先進封裝與先進PCB布局,讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
2026-08-20 16:13
財團法人資訊工業策進會(資策會)今(8/20)日正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實驗室,將SEMI E187資安標準及認驗證制度進一步轉化為實際檢測能量,為半導體設備建立「進廠前」資安把關機制。
2026-08-10 13:41
美國上週五公布7月非農就業人數意外減少,降低Fed升息的預期機率,主要指數收紅。日股日經指數今早盤上漲逾千點,漲幅逾1.5%,韓股KOSPI指數同步漲逾2%。台股今日(8/10)甫開盤即上漲逾400點,最高漲625點至44851點,成功收復季線,離4萬5千點大關愈來愈近。
2026-08-05 16:29
志聖工業董事長梁茂生榮登《哈佛商業評論》「2026台灣企業領袖100強」。根據主辦單位公布資料,梁茂生任內累計股東報酬率達779%、公司市值成長972億元,年平均EPS為2.3元,ESG表現亦獲肯定,展現志聖長期穩健經營與持續轉型的成果。
2026-07-29 12:06
台股昨重挫2030點,連續摜破4萬3、4萬2兩道關卡。今日(7/29)盤中續挫逾2000點,最低跌至39603.47點,不但摜破4萬點大關,改寫史上第5大盤中跌點。
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