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    SEMI:全球半導體晶圓產能連2年攀升! 中國晶片產能達雙位數成長

    2024-06-24 16:52 / 作者 戴嘉芬
    SEMI公布新一季晶圓廠預測報告,全球半導體晶圓產能在今、明兩年將分別達到6%、7%成長率。SEMI提供
    SEMI 國際半導體產業協會於今(6/24)公布新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該協會指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,月產能達到3,370萬片晶圓,創歷史新高。而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長,是全球晶片製造成長最多的地區。

    SEMI 表示,5奈米以下先進製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下,2024年可望增長13%。另為提高晶片能效,英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極(GAA)晶片,也將讓2025年製程總產能出現17%漲幅。

    SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,從雲端運算到各種邊緣裝置,AI 處理無所不在,讓高效能晶片開發競逐更加白熱化,帶動全球半導體製造產能的強勁擴張,可說創造了一個正向循環,AI 正加速各式應用中半導體的成長,將激勵進一步的投資。

    SEMI 表示,中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長,預計2024年增幅15%達每月885萬片,2025年再成長14%來到每月1,010萬片,幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險,為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因,中國仍積極投資推動產能擴張,包括華虹集團(Huahong)、晶合集成(Nexchip)、芯恩(Sien Integrated) 和中芯(SMIC)等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道,提升中國區半導體產能。

    除了中國之外,其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5%。台灣以月產580萬片(年增4%)居第二;南韓可望繼2024年首度突破每月500萬片後,2025年再漲7%來到540萬片排第三;日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片(年增3%)、320萬片(年增5%)、270萬片(年增4%)和180萬片(年增4%)。
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