戴嘉芬報導 - 太報 TaiSounds

快訊

作者戴嘉芬

研調：記憶體合約價持續飆升！2027年占主要CSP資本支出比重將達68%

2026-08-25 19:09

研調機構指出，全球主要雲端服務供應商（CSP）為加速建置AI基礎設施，資本支出預估於2026年將年增98%，2027年再成長50%，大幅成長的原因，部分可歸咎為記憶體合約價劇增、採購需求的強勁成長。DRAM、NAND Flash合計在CSP資本支出的占比，將從2026年的47%，進一步擴張至2027年的68%。
穩懋陳進財：AI浪潮引領黃金十年　矽光子1至2年內成市場主流

2026-08-25 18:06

化合物半導體龍頭穩懋董事長陳進財今日（8/25）表示，預估 AI 浪潮將帶動台灣半導體引領全球黃金十年，而備受矚目的矽光子技術，預計將在未來1到2年內躍升為市場主流。
帆宣在手訂單突破1,300億！高新明：AI帶動半導體榮景直達2028年

2026-08-25 17:40

半導體廠務工程與設備大廠帆宣董事長高新明今日（8/25）表示，公司2027年的表現將比2026年更好，帆宣目前在手訂單已突破1,300億元大關，能見度一路明朗至2028年之後。
串聯「矽島動脈」！SEMI攜手台灣高鐵跨域合作

2026-08-25 14:17

SEMI 國際半導體產業協會與台灣高鐵於今（8/25）日在高鐵南港站舉辦策略合作記者會，宣布正式啟動半導體與交通基礎設施的跨域策略合作。
台泥發布2025年永續報告書　全球每噸淨碳排強度降至608公斤

2026-08-25 10:55

台泥今日發布2025年度永續報告書，首度完整揭露橫跨亞、歐、非全球事業群386個營運據點、11項產業及逾800項ESG指標的永續發展績效。其中，全球水泥事業每噸膠結材料淨碳排強度（Scope 1 net）降至608公斤CO₂，較2024年再下降4.4%，全球水泥事業總減碳量較2016基準年下降34%，較1.5°C絕對減碳目標超額達標108%。

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