系統級封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

系統級封裝

日月光擴展PowerSiP平台　賦能次世代AI電力傳輸

2026-10-14 14:20

日月光半導體今日（10/14）宣布PowerSiP 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組，有效提升 AI資料中心與高效能運算的系統效率。
【南亞科法說】加速擴產！明年資本支出暴增4倍至2000億

2026-07-10 15:47

記憶體大廠南亞科技今日（7/10）召開線上法說會公佈2026年第二季財務報告。南亞科總經理李培瑛於會中表示，在HBM先進產能排擠常規DRAM的市況下，第三季整體記憶體市場仍將持續供不應求。為了加速擴產計畫，南亞科預計調升資本支出，明年內部規劃資本支出將大幅拉高至2000億元以上。
IDC：記憶體緊缺市況將遞延至2027年第四季

2026-07-08 16:13

根據研調機構 IDC 最新發布的全球記憶體產業報告指出，DRAM 與 NAND Flash 市場正迎來深層的結構性轉變。受限於技術製程排擠與長約綁定，DRAM 產出增速將持續落後於需求，整體市場緊繃狀況預計將一路延續至2027年第四季。
AI科技股賣壓難擋? 投信：AI投資循環要這樣看、關注傳產轉型題材

2026-06-30 00:30

台股本周面臨獲利了結賣壓。聯博投信副總經理林炳魁表示從中長期結構觀察，此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理，尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉，在趨勢與企業獲利仍具支撐下，現階段投資策略應由追逐指數，轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。AI投資循環已由核心晶片製造，逐步延伸至材料、設備與後段封裝，產業鏈擴散效應持續深化，分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
AI功能升級帶動　南電董座鄒明仁：看好IC載板和電路板業務

2026-05-14 10:33

IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會，董事長鄒明仁表示，生成式人工智慧（AI）推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級，高階電路板持續成長，南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
【台積電研發大軍2-2】去年研發支出佔營收比重僅7.1%　未達張忠謀訂下之目標

2025-11-09 07:45

護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人，2024年研發費用達到63.61億美元，成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業，甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來，研發費用佔營收比率始終維持在8%左右，這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許，因為唯有堅持「技術領先」（Technology Leadership），才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
日月光高雄K18B新廠動土　專注CoWoS先進封裝及測試！2028年完工

2025-10-03 12:29

因應AI、車用電子與高效能運算需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫，今日（10/3）舉行動土典禮。典禮由日月光高雄廠區資深副總經理洪松井、經濟部園管局長楊志清、高雄市副秘書長王啓川及多位貴賓共同起鏟，象徵新廠正式啟航。
李長榮半導體製程濕式配方鎖定先進封裝　晶片法案底定將加速美國廠進度

2025-09-08 11:58

李長榮化工深化半導體材料布局，在2025年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，全方案滿足半導體，AI，高速通訊與下世代顯示器產品需求，在晶片法案陸續底定後，李長榮也釋出將會加速進行美國亞利桑那州廠。
【AI新十大建設3-1】下一座護國神山！矽光子概念股扶搖直上

2025-07-22 11:48

政府近期推動「AI十大建設」，包含4個基礎建設、3個關鍵技術以及3個智慧應用，千億資金挹注百工百業AI化；其中3大關鍵技術即為矽光子、量子與智慧機器人，這3大產業可望成為新的護國神山。太報盤點3技術國家隊成員，相關概念股陸續曝光。

日月光擴展PowerSiP平台 賦能次世代AI電力傳輸

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