後段封測相關報導 - 太報 TaiSounds

後段封測

恩智浦大馬封測廠擴建動土　2028年Q1放量產能拉升翻倍

2026-08-14 17:06

恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程，今天正式動土。位於八打靈再也（Petaling Jaya）的新廠將提升內部封裝測試產能，進一步多元化恩智浦後段製造能力，強化其全球供應鏈地位，新廠預計2028年首季開始量產，產能滿載後將使該廠區的總產量提升逾一倍
【投書】從「合法產地」到「可信供應鏈」：雷虎飛控晶片爭議曝露的真正問題

2026-05-27 17:02

近期針對雷虎科技無人機飛控晶片的「中國封裝」爭議，社會討論逐漸出現兩種截然不同的聲音：一方認為，既然原廠證明與國際法規皆認定其為法國製，就不應被政治化操作；另一方則主張，只要後段封裝落在中國，就已構成國防安全風險，軍方理應高度警戒。
張忠謀早就預見！外媒曝台積電真正王牌　搬不去美國的是這個

2025-12-18 10:29

台積電（2330）近幾年除了在台灣擴廠外，海外同樣積極布局，陸續在美國、日本、德國等地建廠。不過外媒卻指出，這波擴張並非單純回應市場需求，而是在地緣政治壓力，以及各國推動「晶片製程回流」的晶片戰爭下所做出的選擇。事實上台積電創辦人張忠謀過去就曾對海外設廠提出警示，認為高度集中、緊密分工的「台灣模式」難以在當地複製，如今亞力桑納州廠面臨高成本與供應鏈瓶頸，似乎印證了當年張忠謀的看法。
H200銷中先繳25%營收台灣買單？專家：供應鏈效率降

2025-12-09 18:08

美國總統川普宣布允許輝達向中國出口H200晶片，其中25%營收將上繳美國。白宮官員表示，這筆費用可能在輝達晶片於台灣生產後輸往美國時，以進口稅形式徵收。長期研究地緣政治的半導體業專家說，這恐使得供應鏈行政效率降低。
記憶體「雙缺」有錢也買不到　威剛陳立白「20年最嚴峻」：AI需求「快又猛又長」

2025-11-24 17:27

記憶體近期缺貨已成為科技界大新聞，記憶體模組大廠威剛（3260）董事長陳立白今天（11／24）表示，全球DRAM、NAND供給緊縮，市場缺貨情況已達近20多年最嚴峻，預計DRAM明年「有可能呈現全年吃緊」。另外，AI、CSP（雲端應用服務）需求「又快又猛又長」，各家客戶「有錢也買不到貨」，採購代表只能跪求保住工廠產能。
台積電宣布與Amkor簽署協議　亞利桑那廠將採Amkor先進封測一站式服務

2024-10-04 10:02

台積電今日（10/4）宣布，已與OSAT廠艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄，雙方將共同於亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
台積電重新定義「晶圓製造2.0」　日月光：半導體後段封測重要性與日愈增

2024-07-25 17:43

護國神山台積電在上周法說會中，重新定義晶圓代工產業為「晶圓製造2.0」，在「晶圓製造2.0」中包含了封裝、測試、光罩製作及其他除記憶體之外的整合元件製造商。
台積電進駐熊本　研調：日本將形成九州、東北、北海道三大半導體基地

2024-02-24 09:38

台積電將於今日（2/24）當地時間下午兩點舉辦日本熊本廠開幕典禮，包括創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都將親自出席。這座Fab23新廠啟用後，未來總產能將達40~50Kwpm規模，其製程將以22/28nm為主，還有少量的12/16nm，為後續的熊本二廠主力製程作準備。
【能登半島強震】震區台廠應變環球晶:確認無損已復工新唐:廠區安全無虞

2024-01-03 13:41

日本石川縣能登半島近岸於1/1發生規模7.6級地震，包括環球晶、新唐今天均公告在日本鄰近震區均有廠房，地震後曾停工檢查，其中環球晶已確認無損全面恢復生產。新唐則表示，完成安全性巡檢後可望復工。
美光宣布台中四廠落成啟用　強化AI布局！創造上千個工作需求

2023-11-06 14:03

美光科技今（11/6）宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進DRAM製程技術的開發和量產。美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，新廠落成將有助於美光加速部署先進封測及動態隨機存取記憶體（DRAM）技術，以量產HBM3E及其他產品，以滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等應用帶來的需求。

恩智浦大馬封測廠擴建動土 2028年Q1放量產能拉升翻倍

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