台積電重新定義「晶圓製造2.0」　日月光：半導體後段封測重要性與日愈增

護國神山台積電在上周法說會中，重新定義晶圓代工產業為「晶圓製造2.0」，在「晶圓製造2.0」中包含了封裝、測試、光罩製作及其他除記憶體之外的整合元件製造商。

在這個新定義下，晶圓製造2.0產業的規模在2023年將近2,500億美元，而先前的定義則為1,150億美元，台積電市佔率約28%。以此新定義來看，台積電預測2024年晶圓製造產業年增近10%，台積電的市占率也將持續提升。

封測大廠—日月光投控今日（7/25）召開Q2線上法說會。會中有法人問及，對台積電提出「晶圓製造2.0」的看法。日月光投控財務長董宏思表示，這確實證明在半導體製造供應鏈中，後段封裝測試在整個價值鏈中的重要性與日俱增。「我們對眼前的機會感到興奮，將繼續與上游、下游夥伴密切合作，以實現此一目標。」

此外，台積電積極在台擴充CoWos先進封裝產能，日月光與台積電是長期合作夥伴，配合台積電外包需求，也積極擴增WoS後段產能。先前市場傳出日月光將在台中或彰化興建新廠，預計把現有產能每月6,000片，擴增一倍以上，以減輕台積電在先進封裝產能的負擔。

對此，日月光投控營運長吳田玉表示，半導體製造生態系中，日月光在CoW前段與代工合作夥伴一起開發。基於目前CoWoS產能限制，日月光與合作夥伴及客戶進行積極接觸，為客戶提供最有效的替代方案，務求在最短時間內滿足客戶需求。

吳田玉說，經過多年的產品開發過程，日月光獲得多家客戶的信任，持續提升在半導體生態系的份量。而在AI需求強力驅動下，日月光先進封裝今年業績表現有望超過原本預定2.5億美元目標，而今年資本支出也將比去年增加一倍。