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【胡正明新書】半導體推手齊聚首！史欽泰盛讚：不認輸改變世界「拿出辦法來」突破物理極限

2026-10-16 12:44

有「FinfET之父」稱號的胡正明出版的自傳《拿出辦法來》今日（10/16）於新竹清大台積館舉辦新書發表會，包括台積電董事長暨總裁魏哲家及20多位產學界貴賓出席。前工研院院長史欽泰致詞感慨表示，選擇在新竹舉辦發表會極具意義，這裡凝聚了孫運璿、李國鼎等前人的遠見佈局，更誕生了工研院與無數奠定台灣經濟命脈的半導體企業。
【友站選讀】三大難關待突破》 Rapidus：日本復興半導體｢全村的希望｣

2026-10-07 12:43

日本政府在《半導體成長戰略》中喊出2030年國內製造產值15兆日圓、2040年40兆日圓等宏大目標，2022年成立的Rapidus是日本政府在這個願景下大力扶持的半導體晶圓代工業，旨在重振日本半導體先進製程。這家企業四年來所獲資金從73億日圓增至近3兆日圓，衝刺速度和規模十分引人注目。
【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

2026-09-21 09:40

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16驗證成功、邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。
突破極限微縮！ASML揭High NA藍圖：助攻台灣先進製程

2026-09-01 12:23

半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中，由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光，0.55NA）技術的重大突破與商業化進展。
跳脫消費電子市場　台灣科技供應商布局太空產業、放眼海外

2026-08-06 16:16

越來越多台灣科技供應商正跨越擁擠的消費性電子市場，尋求太空領域的成長契機。
聯發科季線下布局機會來了! 無懼英特爾EMIB-T雜音、ASIC市佔有望調升至20%

2026-07-27 00:35

IC設計龍頭聯發科法說會本周登場，股價近月拉回逾10%，投資人關注季線下的進場機會布局。綜觀法人會前QA來看，市場將聚焦英特爾EMIB-T雜音、Google TPU出貨時程、ASIC新專案客戶是否浮現。不過，外資和投顧多看好ASIC動能，有望上調ASIC市占率至15-20%，長線目標價上看6千元大關。
【財經一點通】2奈米量產將稀釋毛利率！嚇到投資人　台積電老神在在底氣在哪？

2026-07-19 15:40

「我們的客戶必須先成功，我們才能賺取我們的價值。」台積電（TSMC）董事長魏哲家這句看似幽默的玩笑話，其實是整場法說會中最值得思考的一句話。
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
高通：機器人五年內爆發　真實環境中驗證科技

2026-06-02 16:15

高通COMPUTEX展聚焦邊緣AI應用，展示車載、機器人和工控AI應用。高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示，未來5年機器人採用應用會爆發，新科技以安全為優先，高通也會在真實環境中驗證科技。

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