2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2026-09-21 00:30
美股18 日 漲跌互見,AI 題材仍具動能,標普 500 指數與那斯達克指數小幅收高,費半指數高升近3%,台積電ADR收漲1.02%,台指期夜盤小跌23點,收47,405點。投信法人表示,台股已站回所有均線,但中秋連假將至,市場資金或觀望,不過但隨著企業獲利上修,預期台股將在43000點至49000點區間震盪,仍有望挑戰新高。
2026-09-14 18:12
半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密,傳出在美國亞利桑那州投資設廠規劃進入最後階段,短期內將定案,有機會提供後段測試服務;日月光投控今天接受記者詢問表示,不回應市場傳言。
2026-09-02 17:30
台積電昨天(9/1)正式宣布,宣布攜手經濟部與高雄市政府,於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。高雄市長陳其邁今(2)日再透露,除了台積電,白埔園區還有另一家大型國際大廠將進駐。經濟部今天回應表示,白埔園區除了南側供台積電及其供應鏈使用,北側也將有國際大廠進駐;另外,因應用地需求,西側二期用地也將啟動開發。
2026-08-11 15:49
日月光投控旗下封測大廠矽品精密今(8/11)日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後,矽品今日啟用斗六新廠建置,預計導入CoWoS先進封裝製程,不僅宣告矽品精密進一步擴大中台灣產能版圖,更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下,更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林,推動雲林在地產業轉型升級,加速建構在地半導體生態圈。
2026-08-10 16:26
半導體封測大廠日月光投控今日(8/10)公布7月營收約為737.84億元,這是投控成立以來,單月營收首度突破700億元大關。7月營收較去年同期增加43.2%,較上月增加12.2%;且超越2022年9月營收(666.52億),刷新單月史高紀錄。
2026-07-30 16:34
封測大廠日月光投控今日(7/30)召開法說會公布第二季營運報告。受惠AI需求持續增溫,日月光第二季集團營收、ATM(先進封測材料事業)營收以及每股盈餘皆創下新高。第二季淨利達210.7億元,年增180%;每股盈餘則為4.8元。
2026-07-18 07:36
AI股賣壓不止,美科技半導體股持續遭拋售,費半導體指數下跌1.63%,邁入熊市,台積電ADR續跌2.77%,收在398.37美元,跌破400美元。由於台股17日暴跌近3千點,跌破季線,台指期夜盤逆勢反彈漲877點,以43,481點。投信法人表示,過往台股摜破季線,多伴隨中長期布局機會浮現,但周一需留意韓股是否補跌。
2026-07-09 18:52
半導體封測大廠日月光投控今日(7/9)公布6月營收約為657.83億元,年增32.9%、月增4.4%,創同期新高,且達到史上單月次高,僅次於2022年9月(666.52億)。
2026-07-07 09:05
日月光「LEAP」專為AI與HPC打造的先進封測服務平台,外資按讚!廣發證券表示,先進和傳統封裝均已啟動漲價,先進封裝(CoWoS及FOCoS)將選擇性漲價10–20%,傳統封裝也將調漲約10%,有助於LEAP平台營收和明年獲利率向上,預估LEAP今明年營收將分別上看36億美元、64億美元,上調今明年每股獲利預估4%、21%,同步將目標價調升至805元。
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