2026-09-04 13:30
慧榮 (SIMO)今日宣布完成歐盟《網路韌性法案》(CRA) 合規計畫的初步階段。經內部全面評估後,已依據將於 2026 年 9 月11 日生效的 CRA 事件通報要求,調整產品網路安全控管措施與相關流程,針對CRA 所規範的主要要求領域建立漏洞處理機制,為 2027 年 12 月 11 日全面適用預做準備。隨著後續實施指引與協調標準持續制定及定案,慧榮將持續完善相關合規措施與流程。
2026-08-20 14:16
雲端大廠CSP大力投資 ,AI也從訓練轉進推論,記憶體成為AI基礎建設變成重要角色,企業等級SSD將會有大好機會,韓國 SSD 控制器廠 FADU 商務長金泰均(Tony Kim)表示,台灣是全球AI伺服器製造中心, 更是進入全球伺服器市場的門戶,加重與威剛等台灣供應鏈夥伴關係。FADU Gen6 控制器預計自今年下半年起正式出貨,次世代 Gen7 規劃於 2028 年向客戶送樣。
2026-08-06 17:04
記憶體大廠華邦電子今日(8/6)召開法說會公布第二季營運 報告。面對全球記憶體市場供不應求市況,華邦電總經理陳沛銘直言,「2027年市場會比2026年更加吃緊!」董事會已通過高雄廠 Module B(二期廠房)建廠計畫,預計2027年1月動工、2029年量產。
2026-08-05 13:21
台股今日盤面由記憶體族群領軍上攻,在第3季DRAM報價持續走揚、企業財報報喜及市場看好AI需求延續帶動下,相關個股全面走強,晶豪科攻上漲停,南亞科強勢大漲,華邦電盤中也一度亮燈漲停,力積電則再度鎖住漲停,記憶體族群成為盤面強勢主流。
2026-08-05 11:20
慧榮(SIMO)今日宣布將於 FMS (Future of Memory and Storage)2026 展,展示最新儲存解決方案,聚焦 AI 工廠、邊緣 AI 及實體 AI 等新興應用,慧榮將展示包括:企業級基礎設施、邊緣運算、嵌入式裝置及車用平台等五大產品線,以因應三大AI 應用領域持續演進的儲存需求,
2026-07-31 14:26
NAND 快閃記憶體控制晶片廠慧榮科技(SIMO)今日宣布,將與聯發科於 FMS 2026 主題演講(Keynote)中,聚焦新一代 AI-Ready 車用平台。此次主題演講將結合聯發科最新車載座艙平台與慧榮先進的車用儲存技術,說明高效能、高可靠性的儲存解決方案如何滿足新一代智慧汽車日益成長的資料處理需求。
2026-07-19 07:20
隨著 Meta 與輝達等科技巨頭陸續導入 CXL 新世代架構與 Vera Rubin 晶片,全球記憶體產業正迎來一場前所未有的「架構與產能大重整」。當三大記憶體原廠將產能全力鎖定高毛利的 HBM 與先進製程時,主流市場的產能排擠效應,已意外為台廠打開一扇大門。從 DDR4 的退出紅利到 NOR Flash 的規格升級,台灣半導體供應鏈正憑藉其獨特的靈活性,穩健卡位這波由巨頭外溢出來的黃金商機。
2026-07-19 07:10
在 AI 資料中心與算力基礎建設的狂潮下,2026 年全球記憶體市場正迎來史無前有250%的爆發性成長。這波由 AI 掀起的巨浪,不僅將推動半導體產業步入超級循環,更徹底重塑了產業本質。記憶體產業正揮別過去大起大落的「劇烈景氣循環」標籤,正式蛻變為具備「高獲利、低週期性、高穩定度」的關鍵戰略資產。
2026-07-14 14:58
南韓昨(13)日又熔斷,投資人擔憂AI是否利多出盡?國泰臺韓科技(00735)經理人江宇騰表示,AI算力進入爆發成長期,高頻寬記憶體(HBM)供不應求,包括三星、SK海力士等記憶體大廠陸續調漲產品價格,企業級SSD與DDR5需求同步增溫,短期拉回可視為分批進場的機會點。
2026-07-08 16:13
根據研調機構 IDC 最新發布的全球記憶體產業報告指出,DRAM 與 NAND Flash 市場正迎來深層的結構性轉變。受限於技術製程排擠與長約綁定,DRAM 產出增速將持續落後於需求,整體市場緊繃狀況預計將一路延續至2027年第四季。
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