2026-09-04 15:27
SEMI半導體科技大師論壇今天登場,以「 創新無界」為主題。信驊董事長林鴻明表示,信驊是很幸運,當初只募了3600萬元就走到今天,今年市值應已經來到7000多億元,信驊今年首度招募新鮮人和畢業生,AI時代未來人才最重要的3個關鍵點就在,建立專業知識、協助創新、執行創新。
2026-09-04 14:57
SEMI半導體科技大師論壇今天登場,以「 創新無界」為主題。聚焦半導體產業創新和創業,群聯執行長潘健成表示,群聯在月球和火星市占率100% 但不會賺錢,當AI從記憶體進入應用端,群聯用Flash補足DRAM的創意來開發出產品,創意其實還是要是執行力。現在創業做IC設計每天都要找錢,地端AI 三、五年之後也是滿坑滿谷,但是現在做,如果現在你卡了一個位置,未來產業版圖可能是你的。
2026-09-02 17:24
在 SEMICON Taiwan 大師論壇的重頭戲「爐邊對談」中,台灣半導體產業首度集結五大供應鏈巨頭領袖同台。面對全球 AI 算力的暴增,台積電資深副總經理暨 TSIA 理事長侯永清直言,AI 設備需求在短短半年內飆升近兩倍,台積電目前國內外共有近 20 座晶圓廠同步興建中,整條供應鏈正面臨營造人力與機台交期的極限考驗。他強調,業者不能僅停留在既有流程中導入 AI,更應以全新思維重塑製造流程,並與全球生態系緊密合作,才能真正突破半導體的製造瓶頸。
2026-09-02 16:00
經濟部產發署長邱求慧今(2)日表示,在AI及高效能運算需求持續帶動下,台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎,2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局,除了「晶片創新」,也推動「設備自主」,其中,今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
2026-09-02 09:08
受惠台灣AI產業鏈營收爆發,台新臺灣AI優息動能ETF(00962)毎單位配息金額再上調至0.25元,以9月1日收盤價15.6元換算,年化配息率達19.23%,雙雙創下該檔ETF成立以來的歷史新高紀錄。從台新投信官網公告觀察,自除息旺季以來,00962多次調高配息金額,從原先0.05元、0.08元、0.16元,一路上調到此次的0.25元,配息狀況受到市場矚目。00962將於9/15除息,9/14為最後買進日,有參與此次除息的投資人,將在10月7日領息。。
2026-09-01 18:44
隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上,晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日(9/1)在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中,台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台,一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」,傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終,產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
2026-09-01 15:58
總統賴清德今(9/1)日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」時表示,台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結,未來,期盼國際企業持續深耕台灣,讓台灣與各國共同努力,以信賴開啟合作,讓合作累積韌性,讓韌性創造共榮,一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量。
2026-08-31 20:46
IC設計龍頭廠聯發科今天宣布完成總額39億美金,超過1,200億台幣的海外可轉債訂價,為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債發行。海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括輝達、Google,以及著名國際投資人的熱烈參與及認購,充分展現對聯發科由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台策略布局的信心。
2026-08-31 09:54
隨著AI算力呈指數級規模化擴展,傳統資料中心的傳輸網路正面臨嚴苛的物理與功耗極限。台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(8/31)日表示,AI 革命已使運算典範轉移,資料中心正從銅線與電子邁向「矽光子」的歷史性變革。隨著技術疑慮消弭,共同封裝光學(CPO)技術將於今年下半年正式邁入量產。
2026-08-30 14:42
美國聯準會主席華許(Kevin Warsh)於全球央行年會釋放偏鷹訊號,市場認為9月升息機率濃厚,美股周五(8/28)全面下挫,輝達(NVIDIA)大跌4.5%,台積電下跌2.29%,台指期夜盤重挫457點,收在45900點。摩爾投顧分析師林漢偉認為,台股周一(8/31)恐面臨500至600點回檔壓力,可能來到約4萬5614點的5日線關卡,不過他認為,只要殺低後能守住這道關卡,甚至留下長下影線,整體多方結構仍未遭破壞。
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