2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-20 11:24
前夜美國除科技股持續回落,主要指數大多上漲,台指期夜盤也小漲302點,台股今(20)日開盤上漲222.66點,之後一度上漲到45160.05,上漲440.7點,攻上4萬5千點,其中台積電開盤小漲15元;南亞科、華邦電等記憶體類股早盤漲逾7%。
2026-08-14 11:31
SEMI今日(8/14)表示,AI時代的半導體產業變革,正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢,SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格,議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計,延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料,全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。
2026-08-12 14:29
隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜,半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日(8/12)表示,在AI浪潮下,量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」,躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
2026-08-06 11:42
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍,能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢,9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域,分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體(HBM),並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用,串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026-07-22 20:14
台積電日前宣布加碼投資美國千億美元,日本廠同步升級至3奈米先進製程;除了美日兩國之外,歐洲各國熱烈期盼台積電及供應鏈到當地投資。捷克經濟文化辦事處代表David Steinke指出,台積電赴歐投資的外溢效應,也迅速擴散至周邊國家,尤其德勒斯登廠緊鄰捷克邊境,這對捷克而言是巨大機會。德國經濟辦事處首席代表暨處長蘭依樺亦指出,德國目前正全力吸引台灣半導體生態系業者加入薩克森州聚落,近期已帶領多間台灣供應鏈廠商赴德考察,加快對接節奏。
2026-07-22 15:45
美國在台協會處長谷立言今日(7/22)表示,樂見台積電於7/16宣布對美國追加1,000億美元的投資。隨著台積電在美國擴大製造足跡,不僅強化了值得信賴的半導體供應鏈,也為台美雙方經濟體中的供應商、研究人員與工人創造新機會。而美國企業包括輝達、超微、美光、高通、應用材料、英特格也繼續在台灣進行大量的長期投資,顯而易見,台灣依然是全球半導體創新的首選目的地之一。
2026-07-22 14:43
SEMICON Taiwan 2026實體展覽將於9月2日至4日在台北南港展覽館盛大開展,今年全球專區共有18個國家參與,展位規模更從2023年的62個大幅成長至今年的220個,增幅逾250%,參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄。
2026-06-30 13:58
面對產業轉型的關鍵時刻,SEMI國際半導體產業協會今日(6/30)揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題,在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下,匯聚全球半導體領袖與指標企業,透過系列國際論壇與專業展區,共議半導體產業的下一個十年走向。
2025-12-18 16:41
2018年8月,台積電爆發電腦病毒Wanna Cry攻擊事件,造成部分產線停擺及晶圓報廢,損失金額高達52億元,當時,是台灣有史以來損失金額最高的資安事件。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見