FOPLP相關報導 - 太報 TaiSounds

FOPLP

英特爾傳攜手友達拚先進封裝、台積電看上中科廠房　友達早盤漲逾9%

2026-09-21 10:42

市場傳出英特爾積極布局半導體先進封裝，並有意與面板廠友達（2409）合作，另傳台積電（2330）有意取得友達中科5代、7.5代廠，大廠未來不排除攜手推動先進封裝業務，激勵友達今（21）日早盤股價一度大漲超過9%、至33.2元；已跨入先進封裝並量產的群創（3481）也同步走強，早盤上漲3.83%，一度重返50元關卡。
半導體敘事接下來耗材供應鏈接棒！法人點名中砂、家登還沒漲

2026-09-20 00:30

聯準會升息利空鈍化，GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈，除晶圓代工外，設備、封裝以輪番起漲，法人表示，隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加，半導體耗材供應鏈股價還未反映，看好中砂、家登未來成長動能。
半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
台股反彈將迎V轉？杜金龍公開6檔逢低買進名單　曝台積電守住這價位才有戲

2026-08-06 09:26

近日台股震盪劇烈，由高點重摔逾8千點，不過隨後又強勢反彈超過4千點，讓不少投資人看得心驚膽跳。對此，有「股市老先覺」封號的資深財經專家杜金龍指出，最危險的恐慌期已過去，預期大盤會在4萬至4萬5千點間築底，不過由於季線下彎，短期內要出現V轉機率不高，建議投資人採取「低買高賣」的區間策略，並直言台積電能否守住關鍵價位，是股民能否安穩築底的最大核心。
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
面板雙虎發威！友達漲停、群創跟漲　成交量超過成台股冠亞軍

2026-06-29 15:19

台股今（29日）重返4萬5千點大關，雖最終加權指數收44999點，成交金額創2個月新低，但面板雙虎友達（2409）、群創（3481）撐盤表現亮眼，其中友達攻上30.7元漲停價位，成交量超過55萬張，群創上漲3.3元，收68.3元，成交量超過50萬張。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。

英特爾傳攜手友達拚先進封裝、台積電看上中科廠房 友達早盤漲逾9%

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半導體展後四大趨勢浮現！ 陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

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