超微啟動記憶體大掃貨！2台廠力成、群聯樂翻

超微(AMD)執行長蘇姿丰昨日（10/6）宣布加碼投資台灣，同時警示當前記憶體供應相當吃緊，公司正積極和供應商及客戶協調規劃，確保AI伺服器、CPU平台和PC所需的記憶體數量無虞。業界預期，超微將啟動新一波記憶體掃貨行動，預期台灣合作夥伴力成（6239）、群聯（8299）有望搶下龐大商機。

由於大型模型訓練與推論需處理海量資料，記憶體已成AI系統效能的核心關鍵，以超微先前發布的Helios機架參考設計為例，完整機架整合72顆Instinct MI455X GPU，每顆最高搭載432GB HBM4，整櫃最高提供約31TB HBM4記憶體。

蘇姿丰指出，儘管和各記憶體供應商保持良好合作，不過市場普遍面臨供應限制，包括AI伺服器所使用的高頻寬記憶體（HBM）及PC需要的記憶體數量，從資料中心到個人電腦的運算晶片與記憶體供應相互配合，是超微現在和供應鏈的重要課題。

台廠當中，力成、群聯都是超微緊密合作夥伴，其中力成與超微緊密合作聚焦先進封裝，已成功驗證2.5D面板級EFB互連技術，支援高頻寬晶片互連，在超微朝AI市場邁步的過程中扮演重要角色，並且已有多項斬獲。

力成董事長蔡篤恭先前表示，和超微合作的扇出型面板級封裝（FOPLP）專案持續推進，預計2027年中量產。蔡篤恭也透露，力成竹科P11先進封裝廠投入金額約500億元，可提供AI晶片從前段重布線、晶片貼合到後段封裝的一站式服務，放眼目前市場除台積電外，能讓大型AI晶片從頭到尾的生產基地並不多，P11廠具備完整製程能力，未來營運表現值得期待。

至於快閃記憶體控制晶片廠群聯，正切入儲存與本地端AI的記憶體運用。今年台北國際電腦展上，群聯和超微攜手展示以群聯PS5963橋接晶片實現的PCIe轉UFS儲存架構。今年初的美國消費性電子展（CES 2026），群聯也和超微一同出擊，展出aiDAPTIV+方案搭配AMD Ryzen AI Max 300系列平台，並整合於AI工作站，突破記憶體容量限制。

群聯表示，該技術透過中介軟體與採用NAND Flash的快取方案，在GPU記憶體、系統記憶體及Flash間管理AI資料，延伸可運用的容量，協助本地端系統執行更大的模型。當高速記憶體空間不足時，部分模型資料與推論快取可保留於Flash。