英特爾傳攜手友達拚先進封裝、台積電看上中科廠房　友達早盤漲逾9%

市場傳出英特爾積極布局半導體先進封裝，並有意與面板廠友達（2409）合作，另傳台積電（2330）有意取得友達中科5代、7.5代廠，大廠未來不排除攜手推動先進封裝業務，激勵友達今（21）日早盤股價一度大漲超過9%、至33.2元；已跨入先進封裝並量產的群創（3481）也同步走強，早盤上漲3.83%，一度重返50元關卡。

不過，目前友達、群創均僅是將部分面板廠房出售或轉型布局半導體相關應用，市場傳出的英特爾、台積電與友達合作訊息，尚未有具體合作案正式對外公布。

面板雙虎近年積極尋找面板以外的新成長動能，其中群創較早投入扇出型面板級封裝（FoPLP），並已實現量產及出貨；友達則持續布局先進封裝相關技術，並聚焦Micro LED顯示及光通訊等應用，市場近期持續關注面板廠切入半導體先進封裝的進展。

友達曾表示，Micro LED除了顯示器應用外，也可延伸至光通訊領域，並布局共封裝光學（CPO）相關技術，預期約2028年進一步進入量產階段；群創則持續推進FoPLP技術，市場關注其後續在半導體封裝市場的實際進展。

另一方面，研調機構集邦科技指出，台灣面板廠正從過去追求大規模生產，轉向聚焦高附加價值產品。預估到2028年，群創、友達液晶顯示器面板合計供給占比將降至10%以下，液晶筆電面板供給占比降至近20%，液晶電視面板則因仍具獲利空間，供給占比約維持22%。

隨著友達布局Micro LED、光通訊及先進封裝，以及群創推進FoPLP，面板雙虎能否進一步將既有面板製程、廠房與設備轉化為半導體封裝等新業務，將成為未來幾年轉型成效的重要觀察指標。