2026-10-02 09:36
台積電晶圓代工2.0市占衝刺42%,三星僅4%,但英特爾而讓台積電芒刺在背。知名半導體分析師陸行之表示,台積電終於學乖,不輕易加碼給英特爾產能去擴充晶圓代工事業了。台積電跟艾司摩爾(ASML), 三星合作加倍High NA EUV 光罩尺寸,也沒邀請英特爾,因為英特爾幫Google TPU操刀的EMIB,,確實有進展,因此台積電會繼續盯著看。
2026-08-22 07:40
隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W,龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降,傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸,更貼近晶片的「封裝級矽電容(Si-Cap)」應運而生,成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
2026-08-10 17:11
IC設計龍頭廠聯發科公布7月營收,月減16.44%,年增12.16%至484.75億元,依據先前財測,8、9月營收須分別需有518億元,才能達成財測低標,如要達成高標,單月營收需上看556億元,站回5字頭將是未來單月目標。以外資法人動向來看,由賣轉買,已連續2個交易日買超聯發科,但股價面臨季線反壓,4千元大關仍有測試壓力
2026-08-05 11:25
力積電黃崇仁上週五辭世,引發投資人對公司後續經營方向的疑慮。週一記憶體股包括華邦電、旺宏、鈺創、南亞科、華東、晶豪科等皆漲停,唯獨力積電股價紋風不動,收盤僅漲0.2元。但在經營團隊昨日緊急召開記者會,以及市場傳出力積電獲英特爾矽電容大單的雙重激勵下,今日(8/5)股價續飆1根,已連續漲停2日。
2026-08-03 09:06
IC設計龍頭聯發科法說報喜,AISC第二專案報到,上調AI ASIC業務市佔率達20%。美外資表示,英特爾EMIB-T技術疑慮解除,今年AI ASIC營收上修超過20億美元,明年上修至至 120~160 億美元。第一個專案跟第二個專案都有望於後年一同貢獻顯著營收,進一步擴大市佔率。以2027年至2028年獲利25倍估算,目標價6800元調升至7000元,預期還有97%漲幅空間。
2026-07-31 07:26
美國科技媒體The Information於30日引述2名消息人士報導指出,台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術,進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。
2026-07-27 00:35
IC設計龍頭聯發科法說會本周登場,股價近月拉回逾10%,投資人關注季線下的進場機會布局。綜觀法人會前QA來看,市場將聚焦英特爾EMIB-T雜音、Google TPU出貨時程、ASIC新專案客戶是否浮現。不過,外資和投顧多看好ASIC動能,有望上調ASIC市占率至15-20%,長線目標價上看6千元大關。
2026-07-17 09:36
神山台積電法說失靈,海外擴產稀釋毛利率引發擔憂,台積電ADR跌破季線,台積電股價也摜破2400元大關,陷入季線保衛戰。廣發證券表示,台積電獲利穩健,業績符合預期,並上調全年業績指引和資本支出目標。管理層重申對人工智慧機會的樂觀態度,以及台積電在技術、製造和客戶信任方面的關鍵競爭力。但台積電的資本支出加速計劃比人工智慧週期啟動晚1.5-2年,預估台積電的股價將繼續維持較低的本益比。
2026-06-22 07:42
神山技術看分明,台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層,市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示,台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層,2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的重大決定,CoWoS 擴產將於2029年趨緩,一些技術問題克服後,2029年加速CoPoS擴產,CoPoS量產後,英特爾EMIB 就沒有優勢。
2026-06-17 10:35
英特爾(Intel)近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點,這使該公司距離與蘋果(Apple)達成晶片代工協議更進一步,分析師認為,由於台積電的封裝面臨許多瓶頸,這對英特爾而言是當前的一大機會。
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