聯發科採用英特爾EMIB封裝 前段代工找誰？　蔡力行：台積電始終是重要夥伴

AI股近期遇上逆流，但聯發科執行長蔡力行今天(10/30)在法說會上信心喊話，他表示，第四季業績可望續揚、全年營收年增高個位數可達陣，第二款ASIC時程完全在軌道上，2028年量產且將貢獻營收。但由於聯發科已採用英特爾EMIB先進封裝，未來是否被要求採用前段晶圓，蔡力行也給出答案，「聯發科並未依賴單一供應商 」，台積電始終是聯發科最重要的合作夥伴。

外資法人聚焦英特爾EMIB先進封裝的採用，由於聯發科第二代ASIC若高度依賴英特爾EMIB先進封裝，未來是否可能受到英特爾晶圓代工策略牽制，甚至被要求搭配採用其前段晶圓製造服務。

蔡力行明確回應，「聯發科並未依賴單一供應商 」，台積電始終是聯發科最重要的合作夥伴，雙方在技術供應鏈各個環節都維持緊密合作。

蔡力行也說明，AI市場擴張速度極快，客戶需求持續變化，聯發科必須具備因應不同技術及供應鏈架構的能力，為客戶提供符合需求的高效能晶片。

蔡力行認為，整合不同技術與製造資源，正是聯發科的重要核心能力。隨著AI時代各項技術快速演進，公司也持續增加人才投入，並深化與全球供應鏈及技術生態系統的合作。