產品線相關報導 - 太報 TaiSounds

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AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星　台廠積極搶進拚商機

2026-08-22 07:40

隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W，龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降，傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸，更貼近晶片的「封裝級矽電容（Si-Cap）」應運而生，成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
鹽酥雞經典熟食搬進巷口超商　全家搶進百億台式炸物商機　

2026-08-20 18:07

看準台式炸物市場百億元商機，超商業者再度出招！全家便利商店宣布攜手深耕45年的台式炸物品牌「台灣塩酥雞」，將鹽酥雞攤經典美味搬進巷口超商，推出「SOHOT炎選」現做即食及「媽媽煮藝」冷凍常備兩大系列，共8款聯名新品，從酥炸大雞腿、無骨鹽酥雞到超大雞排、甜不辣一次囊括，搶攻午晚餐、宵夜及追劇聚會需求。
半導體檢測精準度　斑馬科技:機器視覺成自動化關鍵

2026-08-20 15:55

從台灣半導體生產、物流、全台超商零售都有客戶，斑馬科技為全球一線工作流程自動化廠，今年再度參與國際自動化工業大展。斑馬科技今年展示最新智慧自動化解決方案，呈現AI、機器視覺及無線射頻辨識（RFID）技術驅動的斑馬科技解決方案，如何協助企業實現高效率且自動化的營運。機器人自動化趨勢下，機器視覺將是必要配備，更能提升半導體製造精準度和效率。
小米財報萎縮低於預期　記憶體飆漲衝擊「最壞時候」可能已經過去

2026-08-18 19:38

中國小米集團週二（18日）公布的獲利跌幅低於預期，燃起了市場對其能挺過記憶體晶片短缺危機的希望。記憶體大缺貨與大漲價，已經削弱了智慧型手機的需求，並被視為當前手機出貨很可能萎縮的重要因素。
台灣大宣布併購精誠　林之晨：積極放大跨售、AI與區域化3綜效

2026-08-12 20:28

台灣大哥大今日（8/12）重磅宣布，將透過全資子公司「台信電訊」公開收購「精誠資訊」普通股，目標增持至少39%股權，總持股將超過50%。收購價金為195.8億元至291.3億元之間。
iPhone 18 Pro成本暴增近4成　研調：蘋果恐降毛利換市佔　安卓考驗更嚴峻

2026-08-10 15:14

研調機構TrendForce今日（8/10）最新手機產業研究指出，由於以記憶體為首的零組件價格調漲，推升蘋果將發布的 iPhone 18 Pro 整機成本，以256GB版本BOM成本為例，預估年增幅度達38%左右，整機售價勢必提高。為避免衝擊消費者購買意願，蘋果可能藉由降低毛利的做法控制售價漲幅，以換取市占擴張。
兆豐投信擴大TISA布局！兩檔指標基金8/10正式上架

2026-08-10 10:39

兆豐投信旗下的兩大指標性產品—「兆豐豐台灣基金」及「兆豐全球基金」，正式增設TISA專屬級別。這是繼先前首檔「兆豐國民基金-TISA級別」後，再度延伸TISA產品線。新陣容完整覆蓋了「國內台股主動操作」與「全球股票資產均衡布局」，可以讓不同財務規劃的投資人，皆能透過數位理財管道，以低負擔、低成本的優勢，循序漸進累積未來的退休資產。
【致新法說】上半年EPS 9.13元創近三年同期新高　下半年不悲觀、爭取晶圓產能為先

2026-08-07 17:10

致新（8081）上半年每股盈餘9.13元，獲利近賺一股本，是近三年同期新高。致新董事長吳錦川表示，目前三大記憶體廠擴產速度仍追不上需求成長，缺貨情況預料持續，現階段將以爭取更多晶圓產能的重要性，甚至高於成本、售價及毛利率變化，對下半年需求並不悲觀，真正的限制仍在供給端。
【華邦電法說】陳沛銘：記憶體供需明年更吃緊！客戶長約排到2030年

2026-08-06 17:04

記憶體大廠華邦電子今日（8/6）召開法說會公布第二季營運報告。面對全球記憶體市場供不應求市況，華邦電總經理陳沛銘直言，「2027年市場會比2026年更加吃緊！」董事會已通過高雄廠 Module B（二期廠房）建廠計畫，預計2027年1月動工、2029年量產。
【聯詠法說】蘋果新機+邊緣AI影像晶片Q3續揚！用上長鑫存儲這樣說　

2026-08-06 14:58

客戶提前拉貨動帶動，驅動IC大廠聯詠第二季每股獲利重回1股本，上半年每股盈餘16.59元。聯詠副董事長王守仁表示，上半年記憶體等零組件調漲，客戶提前拉貨，讓第二季業績超乎預期，但進入下半年消費性電子需求減緩，不過，聯詠在手機需求備貨、邊緣AI影像晶片帶動，預估第三季營收持續看增，第三季價格也會與客戶動態調整。

AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星 台廠積極搶進拚商機

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半導體檢測精準度 斑馬科技:機器視覺成自動化關鍵

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