2026-08-20 15:55
從台灣半導體生產、物流、全台超商零售都有客戶,斑馬科技為全球一線工作流程自動化廠,今年再度參與國際自動化工業大展。斑馬科技今年展示最新智慧自動化解決方案,呈現AI、機器視覺及無線射頻辨識(RFID)技術驅動的斑馬科技解決方案,如何協助企業實現高效率且自動化的營運。機器人自動化趨勢下,機器視覺將是必要配備,更能提升半導體製造精準度和效率。
2026-08-12 18:30
受惠於AI浪潮強勁拉貨,半導體測試與相關設備訂單一路熱到年底!業者一致看好下半年產業景氣,並直言目前訂單已幾乎排滿,景氣能見度從2027年一路旺到2028年。
2026-07-31 07:26
美國科技媒體The Information於30日引述2名消息人士報導指出,台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術,進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。
2026-07-12 07:00
全球半導體終極風向球即將引爆!台積電將於7月16日召開第二季法說會,這場盛會不僅定調台股多頭走向,更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發,加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口,台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價,引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
2026-07-02 11:35
隨著台積電在先進封裝領域的積極推進,「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙,開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼,而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資?
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-22 07:42
神山技術看分明,台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層,市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示,台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層,2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的重大決定,CoWoS 擴產將於2029年趨緩,一些技術問題克服後,2029年加速CoPoS擴產,CoPoS量產後,英特爾EMIB 就沒有優勢。
2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
2026-06-03 15:04
台股萬元股王全球伺服器管理晶片龍頭信驊今年參展COMPUTEX,受惠AI伺服器放量,信驊董事長林鴻明表示,下半年優於上半年,第四季基板供應會紓解,明年訂單非常強勁,產品交替從3年縮短至2年,明年兼具營收和AST2700 新品動能,毛利率維持不大於70%來支持客戶,對於股價,他表示,「股價平常心,把營收做到做好,本益比由市場決定」。
2026-04-13 07:20
美伊談判進入延長賽後再度布破局,川普12日釋出美國將封鎖荷姆茲海峽,市場解讀,協商進入拉鋸戰,短期內難見突破,全球能源與金融市場仍將有波動。台指期11日小漲20點,攻高35,589點。台股本周將迎來神山台積電法說,預期資本支出有望提升,將有利台股多頭向上動能。
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