前瞻技術相關報導 - 太報 TaiSounds

前瞻技術

半導體建廠續旺5年！帆宣1351億訂單在手　加碼布局先進封裝

2026-09-03 18:22

半導體廠務工程大廠帆宣系統科技今日（9/3）宣布，受惠於半導體客戶在全球加速擴產，目前在手訂單金額衝上1,351億元歷史新高，訂單能見度至少清晰看到2028年，甚至已開始規劃2029及2030年的長期營運布局。
迎戰AI算力爆發！ Google技術長：追求產能瞬間拉滿　須與台灣供應鏈合作變革

2026-09-02 12:21

隨著人工智慧進入 Agentic AI 時代，電腦與電腦之間的對話讓全球算力需求呈幾何級數暴增。Google 技術長兼 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat今日（9/2）表示，傳統費時數年的產能拉升曲線已不符合時宜，晶片一經認證，產能必須在最短時間內瞬間拉升至最大值。為此，Google 需與台灣半導體及封測供應鏈進行根本性的合作變革！唯有兩邊深化合作，才能確保軟硬體與供應鏈準備就緒。
半導體進入埃米世代　imec CEO訪台釋跨系統整合成下一波AI關鍵

2026-08-31 16:09

半導體邁入埃米世代，imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝，揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心，范登納米勒（Patrick Vandenameele）首度以新任執行長身份訪台，他表示， AI 時代已從各自獨立的技術突破，邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化，並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

2026-08-21 14:12

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
自動化展輝達平台具身智能雙臂搶鏡！　台達電：機器人已成AI標配　

2026-08-19 14:34

台達電台北國際自動化工業大展登場，聚焦機器人、AI智能製造等應用。首度亮相搭載輝達平台、具身智能雙臂協作方案，單一控制軟體平台整合AI模型與機器人控制，加速製造業導入AI機器人。另外在智能製造方案，以AI強化整線數位雙生，提昇模擬精準度與效率，台達電採用 NVIDIA 瑕疵影像生成技術，大幅降低為新產品開發瑕疵模型的時間，從三個月縮短至兩週，推動智能製造落地。
金融界看好友達！23間銀行千億額度力挺　400億永續聯貸案已簽約

2026-08-16 15:38

台灣半導體市場正熱，友達光電近日與23間銀行完成5年期400億元永續連結聯貸案簽約儀式，據了解，眾銀行誠意十足，承諾總計授信金額高達1048億元，超額認貸是原本的2.62倍，最終才敲定400億元。由第一銀行與台灣銀行共同擔任管理。據了解，這筆資金將用於償還既有金融負債、充實中期營運週轉金暨採購再生能源及其憑證。
量檢測躍升AI核心！SEMI攜產業發聲：打造護國群山新支柱

2026-08-12 14:29

隨著AI晶片邁向高單價、先進製程微縮與先進封裝架構日趨複雜，半導體產業的競爭焦點已從爭奪晶圓產能延伸至有效實際出貨量。SEMI今日（8/12）表示，在AI浪潮下，量檢測已從幕後品管的「黑衣人」轉型為決定良率、成本與量產速度的「主角」，躍升為台灣半導體護國群山中的重要支柱。
聯華林德加碼投資台灣中科新建、南台灣擴廠共113.8億元

2026-07-24 17:58

經濟部投資台灣事務所今（24）日宣布通過4家企業投資台灣，其中，工業氣體大廠聯華林德通過「台商回台投資方案」，將在中科建新廠、台南廠區擴增產線，總投資金額約113.8億元，預計可新增近百個本國就業機會。
劉揚偉：鴻海投後管理落實「3年未達標即停損」　親曝子公司即將IPO

2026-07-07 16:06

鴻海董事長劉揚偉今日（7/7）表示，鴻海目前已導入嚴格的資本紀律，投資標的若3年內未達標即採取停損機制，以導正過去的投後管理盲點。他透露，鴻海旗下有一家「IC設計子公司準備掛牌（IPO），其營運模式是不盲目擴張，而是精準整合集團內部資源，營收與成長動能完全緊扣集團客戶的需求增長，展現策略協同價值。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。

半導體建廠續旺5年！帆宣1351億訂單在手 加碼布局先進封裝

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