先進封裝設備相關報導

先進封裝設備

不只台積電！白埔園區還將迎國際大咖　經濟部鬆口：園區將擴大開發

2026-09-02 17:30

台積電昨天（9/1）正式宣布，宣布攜手經濟部與高雄市政府，於高雄打造全新的「白埔半導體先進封裝產業園區」。高雄市長陳其邁今（2）日再透露，除了台積電，白埔園區還有另一家大型國際大廠將進駐。經濟部今天回應表示，白埔園區除了南側供台積電及其供應鏈使用，北側也將有國際大廠進駐；另外，因應用地需求，西側二期用地也將啟動開發。
經濟部：力拚今年半導體生態系產值破8兆、國產設備達2700億

2026-09-02 16:00

經濟部產發署長邱求慧今（2）日表示，在AI及高效能運算需求持續帶動下，台灣半導體產業持續扮演經濟成長重要引擎，2026年半導體產業產值力拚突破8兆元。半導體商機也會兩端布局，除了「晶片創新」，也推動「設備自主」，其中，今年半導體國產設備產值達新台幣2700億元。
晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈　台積電：攜手政府建置驗證平台

2026-09-01 15:34

隨著 AI 系統複雜度暴增，半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（9/1）日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調，過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」，傳統的串行開發模式已無法應對，必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊，台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈，並攜手政府於成立實體驗證平台，全面落實 STCO（系統目標協同優化）。
漢測9月底上櫃　切入熱管理、SLT、先進封裝和矽光子測試四戰場

2026-08-25 14:43

半導體設備大廠漢民集團，旗下專注晶圓測試的漢測去年登錄興櫃後，預計9月底登陸上櫃。受惠AI與HPC帶動高階晶片測試需求升溫，漢測今年1至7月營收26.68億元，年增128.18％，超越去年全年營收，展現強勁成長動能。因應高階測試需求，未來將以高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備，以及矽光子測試三大市場，做為成長引擎。
安聯00412A 手握AI關鍵亞洲半導體　　蕭惠中：Q4布局散熱光通訊

2026-08-25 11:26

安聯投信第4檔主動式ETF 00412A 由安聯王牌基金經理人，操盤規模達4000億的蕭惠中操刀。因應2030年全球半導體市場規模上看1.6兆美元，00412A 網羅亞洲半導體關鍵布局。
台股8月看漲機率達七成　投信:Q3四萬二至四萬九震盪整理

2026-08-16 06:00

美股全面收黑，台積電ADR跌0.96%，台指期夜盤小跌85點，守穩四萬五大關。玉山中小型股基金經理人杜欣霈表示，統計近十年台股8月份表現，平均上漲機率為70%，平均漲幅為2.93%，因7月份台股修正量縮、融資去化，預期指數短線再大幅修正的機率有限，高檔區間盤整的機率較大，後續宜持續觀察成交量能；第三季指數空間將落在42,000~49,000區間整理。
天虹研發光化學UV ALD首次挑戰全球先行　訂單看到明年Q1

2026-08-12 18:35

天虹（6937）上半年獲利年增151%，每股純益2.54元。天虹自主研發的310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備已完成交機與客戶驗證，正式進入放量期，第四季設備也將進入美國，天虹表示，投資PLP平台投資報酬相當快，因應客戶先進設備，應用光化學取代熱和電漿風險將是趨勢，天虹已也研發紫外線輔助原子層沉積 (UV ALD) 設備，將會是全球最先行。
護國群山驚爆叛徒　弘塑前總座涉竊先進封裝機密給江蘇芯夢被起訴

2026-07-29 10:48

新竹地方檢察署日前偵結一起震撼半導體業界的重大營業秘密外洩案。檢方查出，國內濕製程設備龍頭弘塑科技的前總經理黃富源，涉嫌聯手曾任弘塑並轉任台積電的陳建龍、現任台積電工程師邱致遠、美超微工程師陳威帆，以及歐姆龍工程師黃奕齊等5人，意圖將公司的核心技術帶往中國大陸牟利。檢察官王遠志調查後認定5人涉犯《營業秘密法》、《刑法》背信及《著作權法》等罪嫌，予以起訴。
經濟部A+通過3項補助逾3.1億元強化6G通訊、先進封裝設備自主能量

2026-06-26 19:06

經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議，並於今（26）日發布新聞稿表示，共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元，將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
AI掐脖子的不只是晶片了！　沈萬鈞：真正決定AI供給上限會是4產業

2026-06-15 09:39

全球半導體AI科技股近期修正，市場擔憂需求是否降溫、評價是否過高。前基金經理人沈萬鈞表示，未來幾年市場最大的誤判之一，可能是低估供給受限的持續時間。不能再用過去景氣循環的框架看待AI產業，未來除關注GPU、HBM與AI晶片之外，更值得觀察的是那些幫助全球擴產的人。真正決定AI供給上限的，未必是晶片本身，是能不能把足夠的廠房、無塵室、電力與基礎設施蓋出來。

不只台積電！白埔園區還將迎國際大咖 經濟部鬆口：園區將擴大開發

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晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈 台積電：攜手政府建置驗證平台

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