台灣半導體Q1產值達1.1兆元　晶圓代工6749億元！佔比達57%

工研院產科國際所今（5/14）公布2024年第一季台灣IC半導體產業產值為台幣11,667億元，季減3.0%，年增15.7%。其中，全球排名第一的晶圓代工業產值達6,749億元，年增14.9%；晶圓代工產值比重佔半導體產業逾57%。

台灣半導體產業包含IC設計業、IC製造業以及IC封裝業、IC測試業。其中，IC設計業產值為台幣3,002億元，較上季微增0.1%，較去年同期大幅成長25.1%。

IC製造業產值為台幣7,193億元，季減4.3%，年增14.6%，其中晶圓代工產值為6,749億元，季減4.8%，年增14.9%。記憶體與其他製造業產值為444億元，呈現雙增，季增4.0%、年增9.4%。

IC封裝業產值為台幣987億元，季減4.1%，年增5.0%。IC測試業產值為485億元，較上季微減0.6%，年增4.3%。

工研院產科國際所並預估今年全年台灣IC產業產值達51,134億元台幣，預計年增17.7%。其中IC設計業產值12,617億元，年增15.1%；IC製造業產值為32,014億元，年增20.2%，晶圓代工業產值為29,932億元，年增20.1%，記憶體與其他製造業產值為2,082億元，年增22.4%；IC封裝業為4,344億元，年增10.5%；IC測試業為2,159億元，則年增13.3%。

另根據WSTS世界半導體貿易統計協會統計，24Q1全球半導體市場銷售值達1,377億美元，較上季衰退5.7%，較2023年同期成長15.2%；銷售量達2,184億顆，較上季衰退0.6%，較2023年同期衰退2.2%；ASP為0.631美元，較上季衰退5.1%，較2023年同期成長17.8%。

24Q1美國半導體市場銷售值達364億美元，較上季衰退7.0%，較2023年同期成長26.3%；日本半導體市場銷售值達105億美元，較上季衰退8.8%，較2023年同期衰退9.3%；歐洲半導體市場銷售值達129億美元，較上季衰退4.0%，較2023年同期衰退6.8%；中國大陸市場424億美元，較上季衰退4.8%，較2023年同期成長27.3%；亞太地區半導體市場銷售值達356億美元，較上季衰退5.0%，較2023年同期成長11.1%。