2026-10-30 10:15
彰化銀行(2801)及兆豐銀行昨日(10/29)宣布,聯手統籌主辦大聯大旗下世平集團新台幣196.6億元及5.122億美元聯貸案,合計折合約新台幣363億元。資金主要用於中期營運周轉,支應全球供應鏈調整及產業發展需求。
2026-10-30 10:14
工研院產科國際所今日(10/30)指出,在 AI、HPC 需求持續帶動下,台灣半導體產業成長動能持續增強。預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元,年增49.7%;2027年可望進一步突破10兆元,達11.8兆元,年增21.5%。
2026-10-28 18:11
AI晶片測試設備需求帶動下,鴻勁(7769)獲利表現備受市場關注。鴻勁今(28)日公告第三季財報,今年前三季合併營收407.13億元,稅後淨利168.17億元,每股稅後純益(EPS)達93.47元,前三季獲利已接近10個股本。
2026-10-21 16:43
晶圓代工廠力積電今日(10/21)召開法說會說明未來營運展望。管理層針對市場關注的產品價格、矽電容產能配置及未來建廠規劃一一回應。董事長謝再居透露,公司正在尋覓新的建廠土地,評估未來3至5年的擴產計畫。新廠擴建將聚焦於3D AI Foundry及IPD、Interposer等領域,且邀請多家策略客戶共同參與投資,以分散營運風險並綁定長期產能需求。
2026-10-20 15:56
9家銀行力挺AI衍生的半導體與資料儲存產業!彰化銀行統籌主辦光洋科新臺幣70億元及創鉅30億元聯合授信案,今日(10/20)舉行聯合簽約儀式,兩件聯貸案分別超額認參181%及173%,合計百億元,共9家金融機構參與。
2026-10-12 17:31
南亞今天發布第四季營運樂觀展望,預估10月及第四季合併營收將持續攀升,主要受惠AI伺服器、高效能運算(HPC)及先進半導體供應鏈需求強勁,帶動電子材料出貨。南亞說明,<b>第四季起高階材料將進入出貨與驗證並行階段</b>,隨著客戶認證逐步完成,明年高階材料出貨量可望大幅提升,也看好明年整體表現將優於今年。
2026-10-06 14:11
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨(10/6)清晨抵台,隨即展開一連串拜會行程,一天拜訪五廠搶產能,包括早上與鴻海、華碩、廣達、宏碁等供應鏈夥伴碰面,下午造訪台積電,明天即將離台前往韓國,行程相當緊湊。
2026-09-14 12:42
興櫃股王漢測(7738)配合9/22上櫃前現金增資辦理公開承銷,公開申購今(14)日進入最後登記日,由於承銷價 2,250 元,與興櫃市價約5000元價差巨大,市場申購熱度持續升溫。漢測此次公開申購承銷張數僅1,048張,若最終申購筆數達40萬筆,初估中籤率僅約0.26%,凍結資金可能達9,000億元,成為近期市場矚目的申購案。
2026-09-07 09:48
南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃,補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求,布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊(WoW)及Near Memory架構,提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案,並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來,補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程,朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
2026-09-07 00:30
美國8月就業遠優於預期,聯準會(Fed)9月升息機率近逼六成,但半導體族群抗跌,費半導更逆勢大漲3.37%,台積電ADR收漲2.85%,台指期夜盤大漲473點,攻上收在47182點,突破四萬七大關,市場預期,資金行情簇擁下,台股有望刷新今年6月23日盤中高點 48,218.87 點,但仍須關注將公布的生產者物價指數(PPI)和消費者物價指數(CPI),將是Fed升息最後關鍵。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見