AI帶動先進製程推升　工研院產科所：台灣半導體續強！2027年產值有望達11.8兆

工研院產科國際所今日（10/30）指出，在 AI、HPC 需求持續帶動下，台灣半導體產業成長動能持續增強。預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年增21.5%。

由工研院主辦的「眺望2027產業發展趨勢研討會」今日上午舉行半導體場次，聚焦AI算力需求帶動下的台灣半導體產業發展趨勢與展望。

工研院產科國際所半導體研究部經理王宣智說明整體產業趨勢。他指出，在AI資料中心持續建置與高效能運算（HPC）需求擴大的帶動下，台灣半導體產業成長動能持續增強。先進製程與先進封裝成為推升產值的重要引擎，成熟與特殊製程則支援電源管理、連接及周邊應用，共同構成完整的產業優勢。

王宣智表示，AI 發展正同步提高對運算效能、記憶體頻寬與高速互連的要求，帶動半導體技術從製程微縮走向更緊密的系統整合。

在 IC 製造方面，3 奈米需求強勁，2 奈米量產持續爬坡並擴大營收貢獻；先進封裝方面，CoWoS 與異質整合技術支援 AI 晶片及高頻寬記憶體整合，矽光子與共同封裝光學（CPO）則為高速傳輸與能源效率提升開拓新機會。台灣憑藉 IC 設計、晶圓製造與封裝測試的完整供應鏈，有望持續掌握 AI 帶來的成長機會。