9銀行齊挺半導體通路龍頭　彰銀兆豐銀統籌世平集團逾363億元聯貸案簽約

彰化銀行（2801）及兆豐銀行昨日（10/29）宣布，聯手統籌主辦大聯大旗下世平集團新台幣196.6億元及5.122億美元聯貸案，合計折合約新台幣363億元。資金主要用於中期營運周轉，支應全球供應鏈調整及產業發展需求。

本次聯貸涵蓋世平興業股份有限公司、世平國際（香港）有限公司暨WPI Technology Pte. Ltd.，由彰化銀行及兆豐銀行擔任額度管理銀行，另有華南銀行、台北富邦銀行、第一銀行、合作金庫、台灣企銀、中國銀行、農業金庫等金融機構參與，順利募集完成。

該聯貸案於29日舉行簽約儀式，由彰化銀行董事長胡光華代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。

彰化指出，此次聯貸案有多家金融機構熱烈響應，展現市場對世平集團營運體質與發展前景的肯定，為企業因應全球供應鏈重組及技術升級，提供充足且穩健的財務後盾。

世平興業創立於1980年，為全球第一大半導體零組件通路商「大聯大控股」旗下核心成員，深耕半導體與電子零組件代理領域逾40年，代理經銷品牌涵括國際級半導體大廠等超過50餘個品牌，經營據點遍及台灣、中國大陸、香港、東南亞及亞太地區各主要城市。

世平集團憑藉全球供應鏈管理能力、物流倉儲運籌體系及技術支援服務，長期為客戶提供一站式產品解決方案，與全方位的半導體零組件供應。隨著AI、高效能運算（HPC）、車用電子、5G 通訊及綠能轉型等前瞻應用快速興起，世平集團持續強化市場競爭力，並在半導體通路領域穩健發展。

彰銀表示，未來將持續響應政府金融政策，全力提供企業優質且多樣化的融資方案、金融商品及跨境金融服務，協助企業因應經濟波動、實現轉型升級。