蘇姿丰旋風抵台！奔台積電搶產能　證實：投資台灣供應鏈百億美元再加碼

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日（10/6）清晨抵台，隨即展開一連串拜會行程，早上已與鴻海、華碩、廣達、宏碁等供應鏈夥伴碰面，下午將前往新竹造訪台積電，週四離台前往韓國，行程相當緊湊。

有「蘇媽」暱稱的蘇姿丰中午以一襲淺灰色西裝現身，並接受媒體聯訪。她首先提到，能來到台灣真的太棒了，AMD的客戶、合作夥伴與供應鏈很大一部分都在台灣。特別是當前市場變化如此迅速，「我們與核心供應商及夥伴保持極為緊密的合作是非常重要的」。

媒體關注蘇姿丰今早拜會鴻海董事長劉揚偉，兩人會談的重點。她則表示，我們進行了非常棒的交流，鴻海是超微極佳的合作夥伴。這次行程主要是與所有頂尖客戶和夥伴會面，包括宏碁、華碩、廣達以及鴻海等夥伴碰面；並強調下午將前往新竹會見當地夥伴，特別是台積電及其他公司，「這是一天非常緊湊充實的行程」。

算力需求遠超供給　攜手台廠全力拉升產能

媒體也關注CPU目前是否仍出現供應緊缺情形？蘇姿丰回答，現階段對所有類型的算力來說，都是一個非常令人興奮的時刻。特別是在CPU方面，整體市場需求極大，AMD已大幅提升供應與產能，並取得顯著進展。但她強調，需求仍高於供應量，之後也會持續拉升產能，「我們絕對還需要更多，這也是我來到這裡的原因之一」。確保整個供應鏈全面拉升在 CPU、GPU 以及所有 AI 需求上的能力。

蘇姿丰表示，AMD在台灣擁有優秀的合作夥伴，包括台積電、後段封測夥伴以及所有的載板夥伴，大家正攜手擴產以滿足當前的需求。

媒體也關注，除了CPU之外，記憶體與零組件供應緊缺情形是否會延續到明年？她回答，AMD與所有記憶體供應商都保持著極佳的合作關係，但目前市場上記憶體供應都處於緊張狀態。從超微的角度，希望確保高頻寬記憶體（HBM）、AI 伺服器記憶體，以及 CPU 和 PC 市場所需的記憶體都能維持充足。因此正與記憶體供應商及客戶緊密合作，進行非常精準縝密的規劃。

堅守Fabless商業模式　與夥伴展開3～5年長遠產能規劃

媒體關注，全球首富馬斯克正規劃興建 Terafab 晶圓廠，也傳出與台積電合作，AMD是否規劃自己投資晶圓廠？對此，她表示，超微的商業模式非常明確，那就是與全球最大的供應商合作，無論是晶圓代工、後段封測還是各個環節。

「我們將繼續維持現有的商業模式，但會與夥伴進行更長遠的共同規劃。」她舉例，過去可能只提前規劃一到兩年，現在正在討論規劃未來三、四、五年，必須確保所有相關產機能在同一時間同步開出。

蘇姿丰繼續指出，未來幾年需求依然非常高，因此需要更多先進晶圓產能。她非常感謝台積電為開出更多產能所付出的巨大努力。亞利桑那廠表現非常出色，期待全球有更多產能落地，以滿足高昂需求。

呼應AI安全議題　主張快速創新與安全防護並重

另針對國際 AI 巨頭包括 OpenAI 執行長阿特曼（Sam Altman）、Anthropic 執行長阿莫迪（Dario Amodei）皆公開呼籲放緩 AI 發展腳步，AMD 身為AI晶片的主要供應商，是否贊同這樣的說法？

對此，蘇姿丰認為，整體 AI 市場演進速度非常快，大家看到新模型與新能力的巨大創新。她強調，每當有新技術出現時，必須兼顧兩者：既要快速將產品推向市場，又要確保有一個非常安全的環境。她相信廣大的AI生態系能同時做好這兩件事。大家需要共同努力，在建構安全生態系的同時，繼續以最快的速度推動創新。

媒體追問，AI 模型的發布可能會帶來風險，是否會影響整體供應鏈投資？蘇姿丰則強調，「我並不這麼認為」。當你看到 AI 能解決的種種問題時，它對這個世界是非常有益的。任何新技術出現時，都必須清楚認識到潛在的負面影響，在安全創新方面確實需要投入努力。「但最重要的是，AI生態系中的企業必須互相學習，共同確保能擁有功能強大且非常安全的 AI」。

她接著指出，大家會看到各種不同形態的 AI，像是企業級 AI、科研應用 AI、實體世界應用 AI。針對每種領域都會使用不同類型的應用方案，相信在這個領域裡將會產生許多的贏家。

談到收購 World Labs 一事。她語帶興奮指出，李飛飛是一位頂尖的學者，她招募了一支非常強大的團隊。從 AMD 的角度來看，今天的布局是在全棧各個層級進行創新，這包含硬體、軟體與系統。而在模型層，特別是考慮到下一代模型時，將有助於AMD未來打造出更好的產品。

地理分散係大勢所趨　強調「台灣絕對是關鍵核心」

另有媒體問到，AMD是否正與台灣夥伴討論台海風險的備援計畫？她則回答，台灣供應鏈對整個全球半導體產業至關重要，AMD與所有夥伴的合作極其緊密。她強調，對所有企業而言，具備地理多元化（Geographic Diversity）是好事，鼓勵所有夥伴實現地理分散布局。 但毫無疑問，台灣對半導體供應鏈絕對是重中之重，對 AMD 來說也是關鍵核心。

此外，超微 Venice 處理器採用台積電2奈米製程，而目前2奈米產能緊缺，AMD 如何確保產能？蘇姿丰則強調，超微與台積電有著非常緊密的夥伴關係，非常有信心能夠滿足市場所需的供應。

另針對 CoWoS 先進封裝產能吃緊、AMD 結盟台廠力成發展扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging）的傳聞，她也正面回應：「台積電先進封裝技術對未來的高效能運算（HPC）極為重要，是不可或缺的卓越夥伴，AMD 一直在尋求整個供應鏈中的創新封裝技術」，將在先進封裝領域持續深化與台積電合作，並尋求更多的封裝產能。

蘇姿丰受訪時亦提到，上週參加了川普總統舉行的 AI 峰會，這是非常重要的一步。「當我們思考 AI 與超智能時， 這是一項極其強大的技術，我們希望確保持續推動其發展，但同時業界頂尖企業之間的協調溝通也至關重要。 我認為超智能工作組及其所做的工作，對於確保未來擁有良好的產業協調大有幫助」。

最後，蘇姿丰提到，上次來台時，宣布投資台灣供應鏈投資100億美元。目前計畫完全按進度進行。隨著需求持續成長，AMD未來還會進一步增加投資金額，持續深化對台灣供應鏈的布局。