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中選會財產申報系統洩1573人個資　資安署：已協助該站進行安全檢測

2026-10-28 20:20

年底九合一選舉進入倒數階段！台灣前進陣線今天（10/28）表示，中選會已上線的「公職候選人財產申報系統」爆出個資外洩，該網頁背景資料夾帶全國1573位直轄市長、縣市長及議員候選人的身分證字號，包括台北市長蔣萬安、民進黨台北市長候選人沈伯洋都在其中。
【聯電法說】2027年成長來自價值提升！王石：估ASP年增10% 三年後AI營收比重達25%

2026-10-28 19:09

晶圓代工廠聯電今（10/28）日召開法說會公佈第三季營運狀況。執行長王石指出，隨著成熟與特殊製程需求持續強勁，聯電正積極與客戶進行價格談判，預期2027全年平均銷售單價（ASP）將實現高個位數至約10%的顯著年成長。在短期產能趨於飽和下，聯電將由「出貨量的擴張」正式轉型為由「產品價值的提升」驅動成長，全力翻轉營收與獲利結構。
台光電Q3單季賺40.47元、月賺逾1個股本　將再砸986億元大擴產

2026-10-28 17:54

AI高階材料需求持續爆發，銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）獲利與擴產同步加速，今（28）日公布第三季財報，單季營收608.8億元、稅後淨利145億元，雙雙改寫歷史新高，每股稅後純益（EPS）達40.47元，換算單月平均獲利逾13.4元。董事會並通過約986億元資本支出預算，規劃2027年至2030年在台灣、中國大陸及馬來西亞擴充產能。
【太說軍武】台灣「硬實力」撐美海軍F/A-XX匿蹤戰機　力壓中國六代機

2026-10-24 07:40

眾所矚目的美國海軍第6代艦載匿蹤戰機F/A-XX計劃，終於拍板，美國戰爭部9/30宣布由波音集團贏得價值約新臺幣6379億元的研發合約，而將在2030年代取代現役F/A-18E/F「超級大黃蜂」式戰機與EA-18G電戰機。美國海軍也規劃F/A-XX將整合測試中的MQ-25A「魟魚式」無人航空母艦加油機，以及無人自主「忠誠僚機（CCA）」並肩作戰。國防院所長蘇紫雲指出，預料未來F/A-XX戰機將循F-35的成功模式，借重台灣的台積電（TSMC）高階晶片等「硬實力」，發揮美國強大自主（AI）與邊緣運算等算力，以整合戰力，壓倒中國多種第6代戰機的數量，以及所謂「區域拒止/反介入」（A2/AD）作戰，防止中共海空戰力突破第一島鏈。
公平會否決外送併購案！朝野立委關切UberEats獨佔風險與國安把關

2026-10-22 12:40

立法院經濟委員會今日（10/22）邀請公平會、經濟部、勞動部和數發部官員到會進行「跨境事業併購案之結合審查機制」報告。由於公平會昨日宣布禁止 Grab 與 foodpanda 結合，此案成為今日朝野立委關注焦點。公平會代理主委陳志民指出，禁止結合原因主要在於業者之間存在少數持股及複雜股權結構，產生了「共同財務誘因」，這會減損雙方未來在台灣市場進行積極競爭的誘因與能力。
菲律賓研議對台深化合作　保護海底電纜、因應中國「灰色地帶」行動

2026-10-22 08:19

菲律賓一名外交官週三（10/21）表示，菲律賓正研議與台灣深化合作，共同保護海底電纜，並因應「灰色地帶」活動。
AI掀介面革命！MIPI 聚焦次世代介面技術 AI眼鏡、機器人成焦點

2026-10-21 13:00

AI掀起硬體終端新革命，行動裝置及多元連網介面生態系的MIPI 聯盟（MIPI Alliance），今天舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），來自台灣和亞洲各地的開發人員、工程師與科技專業人士參與。隨著裝置與系統日益智慧化，相關技術與設計也迎來新的挑戰，MIPI 標準化介面規範也從行動裝置走向人形機器人、AR/VR、PC、車用等領域，成為智慧系統重要的連接基礎。
鏡頭大廠玉晶光飆漲停！3M砸48億合作助攻　最新目標價曝

2026-10-21 11:43

光學鏡頭大廠玉晶光（3406）日前宣布辦理私募引資美商3M（3M Company）成為策略投資夥伴，昨日（10/20）正式對外公告，雙方將攜手推進3M擴束光學技術（EBO）解決方案的研發、製造與產能擴充，今日（10/21）開盤受利多消息鼓勵直奔漲停，股價強攻至1,140元、大漲9.62%，盤中更湧入逾2,000張買單排隊高掛，市場買氣熱度爆表。
不擔心PTFE新材料搶客戶！　台光電董座老神在在：你有看到我在發抖嗎？

2026-10-20 20:05

AI帶動科技股不斷向前衝，其中AI伺服器更是火爆，其中輝達在下一代將採用PTFE（聚四氟乙烯）是否成為下一代高速傳輸材料主流，進而衝擊既有CCL供應鏈，引發市場關注。全球銅箔基板龍頭台光電（2383）董事長董定宇打趣回應，稱「你有看到我在發抖嗎？」並認為過去30年都沒有人想做PTFE材料肯定有其原因。
AI點火PCB 升級！臻鼎董座:緊缺沒有紓解、明年業績倍增後年HDI超過軟板

2026-10-20 12:11

AI算力啟動PCB最大升級潮，亞州最大 PCB展覽、TPCA Show 今天登場，眾家廠商聚焦高階銅箔基板（CCL）、銅箔、特殊玻纖布、超高層板、光模組用板，以及先進封裝六大領域。全球 PCB 龍頭臻鼎董事長沈慶芳表示，上游緊缺沒有趨緩，臻鼎至少大部分都可轉嫁，目前來看缺口沒有舒緩，明年軟板硬板會相近，後年高密度連接板（HDI）會超過軟板，2030年軟板會低於30%，隨著中國秦皇島、泰國和深圳產能翻倍開出高階光模塊，明年業績將倍數成長。

中選會財產申報系統洩1573人個資 資安署：已協助該站進行安全檢測

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台光電Q3單季賺40.47元、月賺逾1個股本 將再砸986億元大擴產

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