第四季台灣半導體產值將逼近3兆大關　2026全年可望突破9.7兆！年增近五成

工研院產科國際所預估，第四季台灣半導體業產值可望延續攀升趨勢，將達新台幣2兆9421億元，季增10.5%。2026年半導體業總產值將挑戰9兆7615億元，年增49.7%。2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年成長21.5%。

台灣半導體產業協會（TSIA）今天發布工研院產科所統計的第三季台灣半導體業產值結果，達到2兆6620億元，季增19.3%、年增59.4%；其中，記憶體產值達2491億元，季增46.3%、年增340.1%，表現最佳。

在 AI 資料中心持續建置與高效能運算需求擴大的帶動下，台灣半導體產業成長動能持續增強。先進製程與先進封裝成為推升產值的重要引擎，成熟與特殊製程則支援電源管理、連接及周邊應用，共同構成完整的產業優勢。2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年成長21.5%。

工研院產科所指出，AI 發展正同步提高對運算效能、記憶體頻寬與高速互連的要求，帶動半導體技術從製程微縮走向更緊密的系統整合。IC 製造方面，3奈米需求強勁，2奈米量產持續爬坡並擴大營收貢獻；先進封裝方面，CoWoS 與異質整合技術支援 AI 晶片及高頻寬記憶體整合，矽光子與共同封裝光學（CPO）則為高速傳輸與能源效率提升開拓新機會。

產科所統計，IC設計第三季產值5368億元，季增17.6%、年增53.8%。IC製造業第三季產值1兆8656億元，季增20.3%、年增64.1%，其中，晶圓代工第三季產值達1兆6165億元，季增17.1%、年增49.6%；記憶體與其他製造2,491億元，季增46.3%，年增340.1%。IC封裝第三季產值1785億元，季增17%、年增42.6%，IC測試第三季產值811億元，季增14.1%、年增39.1%。

展望未來，產科國際所預期，第四季IC製造、設計、封裝和測試業產值可望同步攀高，第四季台灣半導體業產值將達2兆9421億元，季增10.5%，年增66.7%。

產科所預估，2026年台灣半導體總產值將挑戰9兆7615億元，年增49.7%。IC設計產值達1兆9479億元；IC製造業產值將達6兆8208億元，年增55.5%，其中，晶圓代工今年產值6兆249億元，年增44.5%，記憶體產值7959億元，年增265.8%。IC封裝產值6811億元，年增41.2%，IC測試產值3117億元，年增36.4%。