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【一文看懂】玻璃基板結合TGV掀大尺寸浪潮！面板、材料廠跨界布局先進封裝

2026-11-08 07:40

隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長，推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限，將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝（FOPLP）」應運而生，瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而，這項技術創新在走向大規模應用的過程中，卻面臨著不小的工程考驗。
明年AI硬體窗口！永豐金證大戶投推出「TPCA展覽概念股」聚焦PCB

2026-10-20 14:50

第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）本周在台北登場，同期還有台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）與台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）。AI硬體供應鏈從電路板、材料、設備到終端應用三展齊聚，被市場視為觀察明年AI硬體規格走向的重要窗口。
【深度報導】高鐵自由座之亂...逢連假重演？別只喊分流　看看韓國：反向折扣、專用道、一個App全包

2026-10-08 08:00

中秋連假，高鐵自由座人潮失控，從月台、玄關一路擠進對號座與商務車廂，暴露的已不只是運能不足，而是自由座缺乏總量與時段管理。當交通部呼籲民眾使用多元運具分流，真正的問題是：旅客為何要改搭、又能不能方便找到替代選項？
面板股爆量！友達盤中飆逾7%失速轉跌　群創同步衝高一度翻黑

2026-10-05 11:12

面板股人氣持續升溫，友達（2409）今（5）日早盤一度衝上43.55元、大漲逾7%，但高檔賣壓隨即湧現，漲幅快速收斂，盤中翻落平盤之下，成交量突破59萬張，成為今日台股成交最熱絡個股之一。
悅城連拉漲停市場聯想玻璃載板　公司重訊急澄清：去年已結束玻璃相關製程

2026-09-30 18:24

悅城（6405）近期股價連續亮燈漲停，市場資金聚焦光電玻璃薄化題材，並聯想到先進封裝玻璃載板商機，不過悅城今天發布重大訊息澄清，強調公司已於2025年結束與玻璃相關製程，包括玻璃基板、TGV、CPO、玻璃加工及玻璃鍍膜等產品，市場相關聯想與公司目前營運並不相符。
金融界看好友達！23間銀行千億額度力挺　400億永續聯貸案已簽約

2026-08-16 15:38

台灣半導體市場正熱，友達光電近日與23間銀行完成5年期400億元永續連結聯貸案簽約儀式，據了解，眾銀行誠意十足，承諾總計授信金額高達1048億元，超額認貸是原本的2.62倍，最終才敲定400億元。由第一銀行與台灣銀行共同擔任管理。據了解，這筆資金將用於償還既有金融負債、充實中期營運週轉金暨採購再生能源及其憑證。
AI帶動長遠成長！半導體測試巨頭齊聲：景氣一路旺到2028年

2026-08-12 18:30

受惠於AI浪潮強勁拉貨，半導體測試與相關設備訂單一路熱到年底！業者一致看好下半年產業景氣，並直言目前訂單已幾乎排滿，景氣能見度從2027年一路旺到2028年。
傳台積電「群創模式」買友達舊廠　這兩檔亮燈漲停

2026-08-10 15:33

市場盛傳，台積電（2330）為擴充先進封裝產能，有意投入300億元購買友達（2409）位於中科的舊廠，且是依照「群創模式」展開合作，消息傳出後今天（8/10）友達與群創（3481）雙雙亮燈漲停。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。

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