2026-09-16 16:39
隨著人工智慧應用從雲端持續延伸至終端與邊緣,機器人與各類智慧設備正逐步具備感知、理解、推理及行動能力。面對勞動力短缺、成本上升與產能壓力,企業正加速投資機器人與自動化技術,以維持產線運作並提升生產效率。在此演進趨勢下,機器人平台正從傳統的確定性系統,逐步轉向具備高度自主能力的實體AI(Physical AI)系統。
2026-09-08 19:50
本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)與ASML分享將高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術持續導入生產;例如光罩拼接技術可讓設計人員沿用目前標準的6吋光罩,實現High NA帶來的效益。英特爾與艾司摩爾將進一步攜手合作,加速產業運用High-NA EUV。
2026-09-01 12:23
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中,由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV(高數值孔徑極紫外光,0.55NA)技術的重大突破與商業化進展。
2026-07-15 14:16
全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今 (7/15)公布2026年第二季財報,會中再度上修全年營收。預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間,相較上季估全年營收約360億到400億歐元間,上調幅度達15.78%。相較2025年營收327億歐元,年增幅達34.55%。艾斯摩爾也大幅上修全年毛利率為54%至56%(先前為51%~53%)。
2026-06-18 13:21
美國總統川普甫宣布與伊朗達成終戰諒解備忘錄(MOU),他在週四(6/18)凌晨再度發布重磅消息,稱蘋果公司已同意與英特爾公司(Intel)合作,在美國設計和製造晶片,並再度批評台灣和其他國家偷走美國的半導體工廠。
2026-06-17 13:59
英特爾今日(6/17)於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。
2026-06-17 10:35
英特爾(Intel)近日宣布已開始生產其最先進的「18A-P」晶片製程節點,這使該公司距離與蘋果(Apple)達成晶片代工協議更進一步,分析師認為,由於台積電的封裝面臨許多瓶頸,這對英特爾而言是當前的一大機會。
2026-06-03 13:50
輝達(NVIDIA)強化與邁威爾科技(Marvell)的結盟,多家科技業者財報、營收亮眼,AI熱潮帶動半導體股和伺服器股勁揚,加上美國5月ISM製造業指數表現優於預期,美股四大指數收紅,激勵台股今(6/3)日一早開盤,直接站上4萬6大關,大漲超過800點,加權指數在4萬6,400點附近波動,而權王台積電則一度大漲60元,目前來到2,425元。
2026-06-02 15:35
COMPUTEX台北國際電腦展今日(6/2)開展,首日主題演講由英特爾執行長陳立武擔綱。陳立武會後接受媒體聯訪,提及與台積電之間「既合作又競爭」關係。他表示,英特爾目前是台積電名列前茅的頂級大客戶,未來也將會持續保持這樣的頂級客戶身分。
2026-03-31 14:27
根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示,在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊,以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下,預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元,年成長17%。
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