IC設計相關報導 - 太報 TaiSounds

IC設計

十大IC設計廠Q2營收年增73%　輝達遙遙領先AMD擠進前三

2026-09-11 14:57

TrendForce發布最新IC設計產業研究，AI相關應用擴張，GPU、CPU、ASIC、互連產品等需求攀升，帶動今年第二季全球前十大IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元。輝達穩居榜首，AMD受惠CPU 代理AI應用提升，排名升至第三。高通則因手機業務走弱，退居第四名。
台股重摔摜破四萬六　投顧：逢低就布局、聚焦輝達Rubin 和ASIC兩族群

2026-09-11 11:02

台股持續受到油價、升息空方不確定因素干擾，加上「AI泡沫化」疑慮再起，隨著相關概念股屢創新高，市場擔憂恐重演2000年網路泡沫歷史。凱基投顧表示，從估值、貨幣政策環境及產業基本面觀察，目前AI產業雖有局部過熱現象，但整體仍與歷史泡沫末期存在顯著差異，本輪AI行情更可能處於科技革命的中段擴張期，與泡沫破滅仍有相當距離。
晶圓代工Q2營收逼近534.9億美元刷新高　研調：中芯、三星市占差距縮小

2026-09-09 16:51

TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
半導體徵才「科系不拘」比例漸增！人力銀行：台積電偕供應鏈跨界求才

2026-09-08 11:52

AI 算力熱潮與全球供應鏈重組帶動半導體擴產狂潮！根據人力銀行最新發布的《2026半導體業人才報告書》顯示，今年月均徵才達4.7萬人，年增逾二成。整體薪資呈現兩大趨勢：首先，深耕研發專業薪資可超越主管；而數位IC設計與業務、經營主管之平均數與中位數差距大，最具成長潛力。因應缺工，台積電更首度攜手25家供應鏈夥伴聯合跨界大徵才，擴大招募非理工及跨領域人才加入。
外資買超台股883億元　居史上第4大！友達、力積電、華邦電獲青睞

2026-09-07 16:34

台股今天上漲775.14點，收47326.27點，成交金額9399.26億元，其中三大法人同步站在買方，合計買超新台幣1138.65億元，其中外資買超883.08億元，寫下外資單日買超史上第4大紀錄，投信買超98.70億元，自營商買超156.87億元。綜合三大法人買賣超個股，友達、力積電、聯電同步獲三方齊步加碼。
工研院院士授證　台積電秦永沛、瑞昱邱順建、北榮陳威明成為新科院士

2026-09-07 11:46

工研院今日（9/7）舉辦第15屆新科院士授證典禮，今年由台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建、台北榮民總醫院院長陳威明等3人榮獲院士頭銜。
瑞昱董座獲選工研院新院士！談中國IC超車台廠3領域有契機

2026-09-07 11:13

台灣IC設計產業全球排名今年首度遭中國超車，產業競爭洗牌。瑞昱（2379）董事長邱順建受訪表示，目前AI相關IC成長最快的兩大領域，一是AI處理器，另一是記憶體，台灣雖已有部分業者取得不錯進展，但整體仍有相當大的發展空間。展望後續，高速傳輸介面、交換器（Switch）及通訊晶片等領域，都將是台灣IC設計業者可持續切入的方向
南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
半導體布局歐洲！德國喜迎20家台企　德勒斯登盼成台灣前進基地

2026-09-06 07:50

台灣半導體產業布局海外，歐洲各地也積極爭取台灣企業進駐。德國薩克森邦經濟勞動能源暨氣候行動部長潘特（Dirk Panter）表示，薩克森希望進一步將德勒斯登打造為台灣企業進入德國、乃至歐洲市場的據點，並提出建立「Taiwan Hub」的構想。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。

十大IC設計廠Q2營收年增73% 輝達遙遙領先AMD擠進前三

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